12 月 23 日，联发科召开 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，带来了全新的天玑 8400 卓越 5G 全大核智能体 AI 芯片。
这款移动芯片同样采用了全大核设计，并且采用了足足 8 个 Arm Cortex-A725 大核（根据二级缓存来看，这 8 个大核分成了 1+3+4 的三丛集），主频至高可升至 3.25GHz，单核性能相比上一代提升了 10%。同时，它的二级缓存增加了一倍，L3 缓存也来到了 6MB，还有 5MB 系统缓存，整体性能提升显著。
全大核除了带来了更高的性能上限，还在功耗比方面提升显著，在实现上一代的天玑 8300 芯片峰值性能时，天玑 8400 的功耗下降了足足 44%，“终端更快、更强、更持久”。
GPU 方面，天玑 8400 则是搭载了旗舰同级的 Arm Mali-G720 GPU，峰值性能相比上一代也达到了 24% 的提升，功耗则是降低 42%，还能支持硬件光线追踪和可变速率渲染，在性能和功能上向旗舰看齐。
作为一款 AI 芯片，天玑 8400 也在 AI 配置上做到了旗舰同级水平，搭载的是第八代 AI 处理器 NPU 800，可以全大核设计的 CPU 协同运作，实现更突出的 AI 性能。
其他配置方面，天玑 8400 还搭载了 MediaTek Imagiq 1080 ISP 影像处理器、MediaTek 天玑 AI 智能体化引擎、MediaTek 星速引擎和支持 5G-A 超高速移动网络等特性，整体配置确实还是比较亮眼的。
REDMI 红米手机也在会上宣布，他们将会在旗下 2025 首款新机 Turbo 4 上全球首发定制的天玑 8400-Ultra 旗舰平台，并已经在今日 17 点开启预约。
在全大核新架构的加持下，天玑 8400 的表现无疑引人期待。除了 REDMI 以外，realme 真我手机也宣布将全球首发天玑 8400，此外 vivo 和 OPPO 也在本次芯片发布会上发布了短片，或许未来搭载这款芯片的新品不少。