北京时间12月23日,联发科举行新品发布会,正式发布了天玑8400处理器,这是一颗面向次旗舰市场的SoC,联发科在这颗芯片上首次尝试使用单架构多核心的设计。
天玑8400和上一代8300一样,采用台积电4nm的工艺,其内部拥有8个核心,全部使用了Arm公版的A725架构,这也是联发科首次尝试使用这样的设计。8个核心按照频率被分成了1+3+4三丛集,最高主频3.25GHz。
按照联发科官方给出的数据,这一代天玑8400的单核性能较上一代提升10%,多核性能相较上一代芯片提升41%,功耗分别降低35%和44%。同时提升的还有处理器缓存,其二级缓存翻倍、三级缓存提升50%、系统缓存提升25%。
GPU部分,天玑8400搭载 Mali-G720,官方数据其峰值性能相较上一代提升24%,功耗降低42%。同时这颗GPU支持硬件光线追踪技术,并有高达40%的带宽优化。
AI性能方面,天玑8400搭载第八代NPU 880,较上一代的性能提升54%。
今年联发科Q4发布了天玑9400和8400两颗SoC,均打破了传统芯片的设计方案。9400上采用了之前被用于超大核芯片上的X4核心替代性能核心,8400则完全放弃了性能和能效核的差异,通过相同架构不同主频的设计方式完成多核心设计,这或许在未来2-3年的时间内,芯片制程没有明显进步的阶段,将会成为手机芯片的主流设计方案。
会上联发科也公布了天玑8400将会由小米REDMI Turbo 4首发。(腾讯科技特约作者 吴彬)
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