中国汽车芯片联盟全体成员大会在上海成功召开

在智能化、电动化的浪潮下，汽车正逐步成为“轮子上的计算机”。芯片作为智能汽车的大脑和神经，承担着信息处理、感知控制和通信交互等关键任务。从动力系统管理到ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶以及车载娱乐系统，汽车芯片的功能贯穿整个车辆生命周期。随着新能源车和自动驾驶技术的快速发展，对高性能、高可靠性的车规级芯片需求激增，汽车芯片已成为决定整车性能、用户体验乃至安全性的核心要素。

然而，全球汽车芯片供应链面临着波动与不确定性，我国汽车芯片自主率不足10%，掌握芯片自主供应能力已成为中国汽车产业发展的战略制高点。

12月20日，中国汽车芯片联盟全体成员大会在上海成功召开，本次大会活动聚焦于中国汽车芯片产业的现状与发展趋势，探讨技术创新与产业升级的路径，以及如何加强产业链上下游的合作与协同，研究建立我国汽车芯片创新生态，进一步加强自主安全可控和全面快速发展。

上海市经信委副主任汤文侃、上海市闵行区副区长可晓林、原东风汽车集团董事长竺延风、中国工程院院士吴汉明、上海汽车集团股份有限公司副总裁祖似杰、长城汽车股份有限公司CTO吴会肖、中国第一汽集团有限公司研发总院副院长赵慧超、上海市莘庄工业区党工委书记林艺、中国汽车芯片联盟联席理事长董扬、中国汽车芯片联盟秘书长兼国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅等出席本届大会，大会由中国汽车芯片联盟副秘书长兼国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才主持。

据了解，中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“中国汽车芯片联盟”）自2020年成立以来，在400多家成员单位支持下，围绕拉通产业供需对接、梳理可用芯片清单、完善标准体系、加速国产芯片上车等重点工作，探索建设了具有中国特色的汽车芯片产业创新生态体系。本次大会旨在凝聚产业链上下游力量，共建我国汽车芯片产业创新生态，促进联盟全体成员单位沟通交流，主要内容包含全体成员大会、全球高峰论坛、“中国芯”供需对接会、功率半导体专题会议、展览展示活动，以及多场主题报告。

中国汽车芯片联盟秘书长原诚寅就联盟2024年工作总结和2025年重点工作展望进行报告。他表示，展望2025年，联盟将继续完善汽车芯片供货清单，并考虑推出国际版，吸引国际芯片企业加入。同时，升级线上供需对接平台至4.0版，推出汽车电子产品方案专区，建立芯片需求发布绿色通道。计划在上海车展继续设立“中国芯”联合展区，并发布汽车芯片技术路线图。联盟还将加强与软件的合作，开展“汽车芯软融合”课题研究。此外，将启动汽车芯片评优评奖活动，持续开展标准体系研究，并设立车规留片封装专委会，解决制造面临的困难。

中国汽车芯片联盟副秘书长许艳华做了《汽车功率芯片年报和汽车计算芯片需求指南》的主题演讲。她表示，虽然计算芯片市场目前由外国品牌主导，但中国本土企业已实现零的突破，并在市场上形成一定影响力，预计到2030年，乘用车智驾芯片市场渗透率将达到100%，国产替代和市场增量需求为本土计算芯片发展带来重大机遇。

此外，会上还举办了一次大规模车芯供需对接活动，汇聚了四百余家单位，一汽、东风、长安、上汽、北汽、广汽、吉利、长城、江淮、金龙、福田、赛力斯、蔚来、小米等20家整车企业，经纬恒润、德赛西威等30家Tier1企业，芯驰科技、得一微等120余家国产汽车芯片企业结合汽车芯片供需的变化和趋势进行交流。

大会同期还举办了进行了“智芯杯”汽车芯片应用创新赛启动仪式、国创中心汽车芯片测评认证能力与成果、中国汽车芯片联盟产业研究成果与展望等重磅演讲和功率半导体分会专题会议。