划重点
01小米中国区市场部副总经理王腾宣布，小米集团在天玑8000系上累计出货已突破3000万部。
02天玑8000系列手机因REDMI而生，因REDMI而红，REDMI联合MTK定制的天玑新8系即将推出。
03新一代天玑芯片将于12月23日15点正式发布，预计首发搭载的手机新品为REDMI Turbo 4。
04天玑8400芯片将采用台积电4nm制程，安兔兔跑分最高可达180W+，性能在骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间。
05据爆料，REDMI Turbo 4将配备1.5K LTPS直屏、后置5000万主摄、6500mAh电池容量，定价可能在2000~3000元之间。
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今天，小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾发布消息表示：
今天收到一个很特别的礼物，是 MTK 送给我们小米的感谢奖牌，祝贺小米集团在天玑 8000 系上累计出货已经突破 3000 万部，感谢合作伙伴对我们的大力肯定！
22年发布的K50系列，率先推出天玑9/8双旗舰的开门红，天玑8000系列可以说是因REDMI而生，因REDMI而红！3000万销量，不仅是沉甸甸的数字，更是 REDMI 大力推动行业发展的决心。
REDMI联合MTK定制的天玑新8系即将推出，性能更强、能效更好，一起期待下
结合其中的信息来看，小米集团在天玑 8000 系上累计出货已经突破 3000 万部。后续搭载天玑新8系芯片的REDMI手机新品也即将到来。
据联发科技官方微博的消息显示，新一代天玑芯片将于12月23日15点正式发布。结合此前的爆料来看，即将发布的天玑芯片应该是天玑8400。
至于将首发搭载这颗芯片的手机新品，多方爆料显示可能是REDMI Turbo 4。这应该也就是王腾提到的REDMI联合MTK定制的天玑新8系。
详细参数方面，天玑8400芯片将采用台积电4nm制程，采用全大核CPU架构，共有8个核心，包括1个主频为3.25GHz的A725大核，3个主频为3.0GHz的A725大核，以及4个主频为2.1GHz的A725大核。采用Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU架构。
在此基础上，其安兔兔跑分最高可达180W+。
作为参考，骁龙8 Gen2的安兔兔跑分在160万分左右，骁龙8 Gen3的跑分在200万分左右。也就意味着，天玑8400的性能在这两款芯片之间。
据悉，一款型号为24129RT7CC的小米新机已经通过了3C认证，预计为即将到来的REDMI Turbo 4。
认证信息显示，这款新机的申请人和制造商均为北京小米电子产品有限公司，生产厂为惠州光弘科技股份有限公司，支持90W快充。
另外，博主@数码闲聊站 近日的爆料中也提到了REDMI Turbo 4的配置信息。
结合其中的消息来看，REDMI Turbo 4将配备一块1.5K LTPS直屏，后置5000万主摄，电池容量是6500mAh，支持90W有线快充，支持IP68级防尘防水。同时，REDMI Turbo 4还将采用塑料中框+玻璃后盖+短焦指纹的设计。
产品定价方面，REDMI总经理王腾此前曾发文称：“未来2-3K会由Turbo系列来承接。”
由此来看，REDMI Turbo 4的价位可能在2000~3000元之间。
结合最近的官方消息来看，此前提到的小米将在本月举办的新品发布活动应该并不会到来。这样一来，新品发布时应该已经到了2025年了，但整体时间也不会太远，感兴趣的小伙伴可以保持关注。