整车电子电气架构向集中式演进，行业变革速度越来越快。
有业内专家表示，以区域分布的区域控制器，和以舱泊类的功能域控制器，在未来的5-10年内或将达到惊人的前装渗透率，业界将同步开启资源整合和行业竞争新格局。
尤其是今年主机厂的风向标，指向落地跨域融合及“HPC+ZONE”的架构方案，并逐步迭代至中央计算平台。眼下，“舱驾融合”与“舱驾+其它域”将整车算力集中，贴近于中央计算平台，是主流方向。
一方面，以跨域融合为代表的整车电子电气架构集中式发展加速，根本驱动力是OEM的降本增效诉求愈加强烈。OEM迫切需要能力强大的软硬件集成商，提供基础软硬件支撑，助力其聚焦于上层应用需求和交互需求，以打造足够的产品辨识度、记忆度和品牌认知。
另外，以舱驾融合为代表的跨域融合跑出加速度，主要归因于智能座舱域控搭载量的高速攀升，以及智驾按不同价位分层上车，为整个舱驾融合打开窗口期的同时，奠定了扎实的产业基础。
以座舱域控为例，根据高工智能汽车研究院数据显示，今年1-6月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配座舱域控制器交付达到238.79万套，同比增长82.64%。同时，座舱域控前装标配搭载率达到24.67%，首次突破20%。
与此同时，包括车联天下、德赛西威、博泰车联网等，占据高通8155平台座舱域控市场大头的供应商们，在原平台的技术与资源基础上，也在摩拳擦掌抢占新一波平台升级红利。
这也意味着，跨域融合整体市场风向已经非常明晰，明年开始真正意义上的舱驾一体架构将进入增长期。而针对不同价位车型的智能驾驶配置，舱驾融合的定位和市场着力点尤为关键。
在高工智能汽车研究院看来，25万以上价位车型市场，仍然会以多域架构为主，毕竟其智驾还是以城区NOA为主；在15-20万区间价位车型，智驾基本以高速NOA为主，这块细分市场将是舱行泊的基本着力点；而10万左右的车型，APA标配率较高，将以舱泊、舱行泊为主。
纵观近两年舱驾融合的发展历程，市场基本经历了几个时间点。
一是自2021年起，座舱域集成网关成为新趋势；二是自2023年起，以多芯片或单芯片为载体的舱驾融合，已经在部分车型开始落地。
比如去年12月发布的吉利银河E8，座舱系统搭载高通第四代旗舰座舱芯片骁龙8295，不仅实现了全场景AI智能语音交互，还接入了雷达传感器和摄像头传感器，实现舱驾资源共享。
迈入2024，随着新的硬件平台推出，舱驾融合继续加速。在今年北京车展上，车联天下携手高通宣布，率先发布Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）舱驾融合平台，并计划于2025年Q3在量产车上搭载该平台。
值得一提的是，该舱驾融合域控，单SOC集成了中高端座舱和高阶智驾功能；借助强大的AI计算能力、ASIL-D级别功能安全特性等优势，可实现单车道L2级行车辅助，高速NOA、城区记忆行车等在内的L2+智驾功能，泊车可实现APA融合泊车/RPA遥控泊车、HPA记忆泊车（跨层）在内的泊车功能。支持集成端侧AI大模型，隐私性、可用性和运行速率更佳。
可见，通过单芯片的舱行泊方案，替代此前高通8155+英伟达Orin的芯片（智舱+智驾）的两套独立方案，实现软件和应用的打通，成为了主机厂、Tier 1们接下来在舱驾融合细分市场的竞争焦点。
在此背景下，OEM需要直面的灵魂拷问莫过于，基于如此强大、高算力、昂贵的芯片，车端每个季度甚至更短时间内的OTA升级，到底能带来哪些新功能？花了这么多钱做出来的东西，能让用户有什么差异化体验？
站在供应链层面，需要什么样的开发模式、什么样的数据结构、什么样的架构、什么样的软件生态、多大的异构算力？亦是摆在眼前的现实挑战。
上述机遇与挑战之下，包括主机厂、座舱和智驾供应商们亦纷纷亮剑。
纵观近期主机厂们的新动作，造车新势力针对智能汽车的规划较为激进，但在路径选择和整体节奏略有不同。顺应电子电气架构的全新升级，实现整个生命周期的软件产品和整车级智能化升级，是比较优秀的答题范本。
比如，今年2月，蔚来宣布旗下2024款第二代平台车型的电子电气架构将由域控架构升级为中央计算平台，其中智舱、智驾分离也将升级为舱驾融合。
近日，蔚来还发布了ET9的先进数字架构，将一个高性能的中央计算平台，作为整车智能的“大脑”，负责融合智能驾驶、智能座舱和底盘控制等多个领域的计算需求，实现多域功能的集成处理，撕开了“中央＋区域控制”架构的新一轮竞争。
而在供应商层面，智能域控赛道的头部玩家车联天下，给出的答案是顺应EEA架构趋势，以跨代平台化设计，打造清晰的产品路线，同时实现积木式创新拓展。
其中，产品跨代平台化开发，即伴随着硬件的不断持续迭代，用同样的系统架构、开发逻辑、软件生态，实现同一套软件持续的优化完善，把软件做得越来越成熟，同步建立起标准化接口，赋能整车开发周期越来越短，开发成本越来越低。
基于此，车联天下以“高端”座舱为基础，逐步模块化拓展升级，实现“中端&中高端”舱驾功能的跨域集成，并持续向中央计算的方向迭代，低本高效打造了座舱域控制器、舱泊一体平台、舱行泊一体控制方案，以及区域控制器等完备的产品货架。
除了上述舱行泊一体方案，车联天下打造的舱泊一体高端座舱方案，搭载高通SA8255P芯片，提供了高性能计算、丰富的图形图像多媒体和高度直观的AI体验，支持更多的屏幕接入，还可支持高达16路摄像头接入并达到了ASIL-B级别的功能安全水平。
同时，该舱泊一体方案利用座舱4个AVM高清摄像头、PDC泊车雷达，可集成泊车算法，实现APA/RPA等泊车功能，从而实现舱泊一体。通过内置舱内舱外视觉算法构建的智能沉浸式空间，为用户提供在驾乘、娱乐、舒适、安全方面极致的智能体验。
除此之外，其下一代产品剑指中央计算和区域控制器。据悉，车联天下正规划借助骁龙第五代SoC，构建中央计算能力和更高阶的舱行泊一体，相关产品预计将在2026年Q2量产。
“五年以后，每台车上以MCU、SOC为代表能力的区域控制器，大概有6-8个；全世界每年1亿台新车，就有6-8亿个区域控制器。这些产品目前还没有成熟的产业链合作模式，没有成熟的OEM资源和供应商合作的模式。”车联天下创始人、CEO杨泓泽在高工智能汽车年会上表示。
诚然，上述完整能力的建设，以及技术演进的过程，将在未来的5-10年时间里，对今天所有汽车产业链上、中、下游供应商和OEM生态关系、开发关系、核心技术、成本规模带来根本性的影响。
而放眼望去，如今距离单个智能座舱、单行泊一体真正规模化量产并不遥远，尤其是基于BEV+Transformer的行泊域控量产时间则更近。可见，激烈的下半场智能化竞争，不仅推动着技术迭代加速，同步缩短了行业洗牌周期。
这也意味着，座舱Tier 1和智驾Tier 1接下来一定会经历一波较大的整合。对于智能汽车供应商而言，要做好的准备是“应变”，永远不缺重新再出发的勇气。
可以说，愈加激烈的智能化之争下，车联天下等实际上是中国智能汽车供应商的一道缩影。看向未来，只能在技术路线、产品矩阵、资金储备、企业定位等做好全方位的打算，继续拥抱下一轮技术和市场变革及其不确定性。
这也意味着，位于全球汽车智能化前列，不管是OEM还是智能驾驶、智能座舱供应商们，正在探索一条非常漫长的道路，长到看不到尽头，长到刚刚完成智能化，马上又面临全球化、国际化的战略选择。
谁能笑到最后，充满未知。