REDMI Turbo 4规格曝光：用上天玑8400

今天，博主数码闲聊站曝光了一款“中端性能标杆”新机的硬件规格，对应机型大概率为REDMI Turbo 4。

根据曝料信息，REDMI Turbo 4将搭载联发科即将发布的天玑新平台（即天玑8400）。

此外，手机有着一块1.5K LTPS直屏，后置5000万像素主摄，支持IP68防尘防水，并有着一块6500mAh电池，支持90W快充。

不出意外，这将是首款搭载天玑8400处理器的手机。

据悉，作为联发科推出的，面向中端市场的新一代处理器，天玑8400将采用台积电4nm工艺。

架构上，它采用全大核CPU架构，拥有1颗3.25GHz的A725、3颗3.0GHz的A725以及4颗2.1GHz的A725 CPU，搭配Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU。

天玑8400将在本月23日发布，REDMI Turbo 4预计将在此之后正式公布。