REDMI Turbo 4首发，联发科官宣天玑8400发布会

天玑8400处理器终于要来了！联发科今日正式官宣2024MediaTek天玑芯片发布会将会在12月23日举办，不出意外的话天玑8400将会正式与大家面。

根据目前的爆料，天玑8400将采用台积电4nm制程工艺，CPU采用8颗Cortex-A725全大核架构设计，其中1颗主频高达3.25GHz，3颗主频高达3.0GHz，4颗主频为2.1GHz。在GPU方面，天玑8400将会采用Immortalis G720 MC7，GPU频率为1.3GHz。

天玑8400的安兔兔跑分可达180万分左右，整体性能将会超过高通第二代骁龙8处理器，预计将会由REDMI Turbo 4首发。

值得一提的是，此前消息称REDMI Turbo 4将会在12月发布，不过后来REDMI品牌经理王腾回复网友，称“计划有变”，因此REDMI Turbo 4将会在1月份才能够与大家见面。

据爆料，REDMI Turbo 4除了首发天玑8400处理器，还配备6.67英寸1.5K分辨率屏幕，影像方面后置5000万像素主摄与800万像素超广角，前置则为2000万像素。

此外REDMI Turbo 4还内置6550mAh电池，支持90W有线快充，采用塑料中框与玻璃后盖的设计。

目前联发科在手机芯片高端市场已经取得不错的成绩，比如vivo X200系列以及OPPO Find X8系列均采用了天玑9400处理器，而中端市场也将有REDMI首发天玑8400，扛起出货量大旗。

2024年1至11月，联发科营收同比增长25.43%至4889.02亿新台币，全年营收突破5000亿新台币已经板上钉钉。再加上目前高通深陷与Arm的官司，对于联发科来说，2025年的形势目前来看也是一片大好。