五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
Arm与高通诉讼进入关键阶段
图森未来正式发布图生视频大模型“Ruyi”
霍尼韦尔考虑拆分航空航天业务
台积电2纳米制程技术细节出炉：性能跃升15%、功耗降低30%，晶圆价格上涨
消息称马斯克与台积电魏哲家见面
西部数据闪存业务负责人离职，公司分拆引发高层震动
消息称三星“淡化”手机小折叠市场
恩智浦与韩国初创企业bitsensing达成雷达合作协议
联电获高通先进封装大单
郭明錤：英伟达GB300/B300 AI服务器供应链遇挑战
中国11月集成电路产量同比增长8.7%至376亿个
调查显示：73%的苹果iPhone用户认为Apple Intelligence对使用体验的提升微乎其微
IDC：2024年前三季度全球腕戴设备市场出货1.4亿台，同比下降1.0%
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【Arm与高通诉讼进入关键阶段】
英国芯片设计厂商Arm与美国芯片厂商高通的诉讼于当地时间12月16日在美国特拉华州联邦法院进入关键阶段，Arm首席执行官雷内・哈斯在庭审中试图淡化外界关于Arm计划转型为芯片供应商的猜测，同时重申其诉讼的核心目的——捍卫知识产权和商业模式。
此次诉讼的起因是，高通在2021年以14亿美元收购芯片初创公司Nuvia后，与Arm之间的知识产权许可协议产生分歧。Arm指控高通未遵守Nuvia原有的高额许可费率，而是试图以更低的费率使用相关设计，直接影响了Arm的收入和商业模式。
高通在庭审中试图将争议描述为Arm为打压竞争对手所采取的策略。高通的律师向陪审团展示了一份哈斯为Arm董事会准备的文件，文件提到Arm可能探索进入芯片制造业务。对此，哈斯予以否认，称Arm从未真正进入芯片制造领域，只是在战略层面考虑过各种可能性。
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【霍尼韦尔考虑拆分航空航天业务】
据彭博社报道，霍尼韦尔国际公司正在考虑拆分其航空航天业务。
霍尼韦尔于12月16日的一份声明中表示，作为今年早些时候开始的更广泛审查的一部分，公司正在考虑这一潜在举措。截至目前，董事会已经取得了重大进展，并且计划在公布第四季度业绩时提供相关最新情况。
航空业务占霍尼韦尔去年收入的三分之一以上，剥离航空业务将是首席执行官Vessel Kapur领导下的重大投资组合变化。自去年掌舵以来，他一直在寻求提振表现不佳的股票。
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【消息称马斯克与台积电魏哲家见面】
据台媒报道，特斯拉CEO埃隆・马斯克上周在美国会见了台积电董事长魏哲家。会面中，马斯克强调了台积电为特斯拉提供足够产能以生产其自主研发的Dojo芯片的重要性，该芯片将使用台积电的5nm工艺制造并采用InFO-SoW先进封装。
报道称，魏哲家称，“全世界最有钱的企业家告诉我，多功能机器人是他努力的方向，而不是汽车，他最担心是没有人供给芯片。”魏哲家对此回应称，“不要紧张，只要你肯付钱，你的芯片一定有。”
也就是说，特斯拉未来的发展方向将主要倾向于人形机器人Optimus，而非汽车。
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【消息称三星“淡化”手机小折叠市场】
消息源Jukanlosreve在社交平台发文曝料，三星2025年的手机量产计划，其中Galaxy S25系列计划量产3740万台，而小折叠Galaxy Z Flip7的量产计划为300万台。
泄露的生产计划显示，三星计划生产1480万台Galaxy S25、660万台Galaxy S25 Plus、1600万台Galaxy S25 Ultra以及300万台Z Flip7。
科技媒体Sammyfans对此解读认为，小折叠细分市场的反应低于预期，三星公司将产品重心回归放在传统机型上。
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【联电获高通先进封装大单】
据台媒报道，联电夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。
知情人士透露，联电夺下高通先进封装大单，相关细节是高通正规划以半客制化的Oryon架构核心委托台积电先进制程量产，再将晶圆委托联电进行先进封装，预计将会采用联电的WoW Hybrid bonding（混合键合）制程，这意味联电全面跨足先进封装市场。
对此，联电称不对单一客户进行回应，强调先进封装是其积极发展的重点，并且会携手智原、矽统等子公司，加上存储供应伙伴华邦，携手打造先进封装生态系。
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【郭明錤：英伟达GB300/B300 AI服务器供应链遇挑战】
天风证券分析师郭明錤发布投资研究报告表示，英伟达正为GB300和B300开发测试DrMOS技术，发现AOS的5x5 DrMOS芯片存在严重过热问题。这一问题可能影响系统量产进度，并改变市场对AOS订单的预期。
供应链消息称导致AOS的5x5 DrMOS过热问题的原因，除了芯片本身之外，还源于系统芯片管理等其它方面的设计不足。
郭明錤认为，如果AOS无法在规定时限内解决该问题，英伟达可能会考虑吸引新的5x5 DrMOS供应商，GB300/B300系统也可能面临量产延期的问题。
郭明錤认为如果5x5过热问题无法改善，英伟达也可能会考虑使用5x6 DrMOS，虽然成本更高，但具备更佳的散热效能，从而有利于MPS。