凯盛科技(600552.SH):生产的半导体封装用高纯超细球形二氧化硅样品和CMP抛光液已通过国内外客户验证

格隆汇12月16日丨凯盛科技(600552.SH)在投资者互动平台表示,公司生产的半导体封装用高纯超细球形二氧化硅样品和CMP抛光液已通过国内外客户验证,形成小批量销售。