近日新闻报道有部分台系芯片设计厂商到大陆厂商进行流片，其中12inch芯片代工价较中国台湾晶圆代工厂报价最多打六折，8inch也再降价2~3成，再度引爆中国台湾芯片设计厂掀起一波转至中国大陆的晶圆投片潮。
实际上，这几年成熟制程代工市场竞争激烈，大陆系厂商持续扩充成熟制程新产能，并以低价方式抢单来填饱产能，陆系份额持续提升，今年以来持续高稼动运行，并且利润率得到提升；台系/韩系厂商面临客户被抢单，且部分产能的利用率仅维持约70%水平。
今年上半年，随着终端市场和晶圆市场的库存逐步恢复至正常水平，HV晶圆市场受到客户需求提前拉货影响投片量回升，下半年被提前拉货以后需求开始下降，今年全年等效8inch晶圆投片量预计6.5kk wafer，同比增长5.8% 。
DDIC晶圆投片量趋势（等效8inch）
DDIC晶圆8inch及12inch投片占比趋势
数据来源：奥维睿沃（AVC Revo）,单位：kwafer/月
分厂商：大陆系份额提升至42%，Nexchip居首
在HV的晶圆需求市场，中国大陆厂商份额提升至第一，达到42%，中国台湾厂商三季度受中国大陆与韩国厂商的挤压，市场份额回落至39%。
DDIC晶圆厂商投片量份额（等效8inch）
DDIC区域别投片量份额（等效8inch）
数据来源：奥维睿沃（AVC Revo）,单位：%
陆系代工厂Nexchip投片延续第一，随着产能的提升，受到越来越多海内外客户的关注，今年以来，HV市场受到客户AXS/Novatek/ESWIN等客户12inch的0.11/0.13um的订单增加，Nexchip份额占比提升至30%。今年3月至今，Nexchip稼动率持续处于满负荷状态，因为除了HV业务，Nexchip持续扩大CIS/PMIC等业务，带动其第三季度整体营收达到23.8亿元，增长16%，净利润0.9亿元，同比增长21.6%。Nexchip三期皖芯集成处于募资阶段，未来聚焦在28-55nm DDIC、55nm CIS、 90nm PMIC、110nm MCU and 28nm logic等产品。
Nexchip2024Q3营收和利润
Nexchip 2024H1分产品营收占比
数据来源：奥维睿沃（AVC Revo），单位：亿元人民币，%
UMC在12 inch的28/55nm的客户LSI/ilitek订单减少，份额继续下滑至16%；Samsung受到LSI 28nm订单增加和LXS等客户的0.15um订单回流份额提升至10%。
SMIC 的40/55nm客户的投片增加，40nm受到Raydium订单增加，55nmWill/Chipone订单增加，并且新增台系客户Fitipower。今年得益于客户12inch晶圆需求的增加，中芯国际整体稼动率持续提升，营收和毛利环比大幅增长，库存/营收比大幅下降。
23Q2-24Q3 SMIC经营状况分析
22Q3-24Q3 SMIC 稼动率趋势
数据来源：奥维睿沃（AVC Revo），单位：亿美元，%
PSMC则是因为12inch Himax 0.15/0.18um订单减少。其他大陆系厂商CanSemi/HLMC份额小幅提升，其他地区HV晶圆代工厂商份额下降。
大陆系厂商稼动率维持90%+的高位，台系厂商由于客户40nm/55nm订单的下修，稼动率下滑，韩厂表现分化，Samsung转变策略，积极抢单，稼动率回升，SK hynix受到无锡工厂出售稼动率维持低位，客户订单调整稼动率进一步下降。
分应用：LDDI继续往12inch晶圆厂转移，中小DDIC竞争加剧
在LDDI市场，第三季度台系8inch LDDI订单回升拉动8inch投片小幅提升，12inch LDDI投片主力Nexchip回落，三季度LDDI投片占比回落至41%。前三季度，Nexchip受到客户的0.11/0.13um的订单增加，另外一家还在继续释放产能的厂商Cansemi的12inch投片受到fitipower的0.11/0.13/0.15/0.18um订单的增加。而在中小DDIC市场，由于在二季度需求被提前下单，三季度投片受到影响小幅下滑，四季度智能手机需求进入淡季。由于28/55nm投片增加，40/90nm投片减少，TSMC/UMC投片减少，Nexchip/SMIC投片增加。Nexchip在2024年超越UMC在中小制程的投片规模中排名第一，SMIC在28nm实现出货以及其他制程的扩张。
8inch晶圆厂的受到12inch挤压，产能利用率处于低位，但由于其价格已降至低位，晶圆厂普遍已停止继续降价的动作。12inch HV备货订单依然积极，价格维稳，其中全球28/40nm制程的应用需求也已经饱满，不过产能供给由于大陆晶圆厂的扩产而持续增加，部分Fabless已将大多数40nm HV订单从台厂转向大陆生产，代工价格持续下降，但是今年以来已逐步收敛。由于中国大陆晶圆厂与台湾地区晶圆厂继续争夺订单，预计2025年HV制程晶圆价格将还有微降趋势。
21Q1-24Q4F 28nm~150nm制程HV工艺晶圆代工价格趋势
数据来源：奥维睿沃（AVC Revo），单位：美元