作为目前联发科旗下定位中高端市场的SoC，天玑8300自亮相以来就凭借着在性能以及能效等方面的出色表现，受到了众多终端厂商和消费者的青睐。随着其后续产品天玑8400相关信息的陆续曝光，日前有消息源透露，这一新款SoC或将于12月23日正式发布，并曝光了其产品端的相关信息。
根据此次曝光的信息显示，天玑8400或将基于台积电4nm制程打造，CPU部分可能会由1枚最高主频达3.25 GHz Cortex-A725+3枚最高主频3.0 GHz Cortex-A725+4枚主频2.1 GHz的Cortex-A725组成全大核架构，并配备天玑9400同款的Immortalis-G925 MC12 GPU，安兔兔评测综合成绩最高将超过180W分。
作为参考，现款天玑8300的CPU部分是由4枚频率达3.35GHz的Cortex A715+4枚2.2GHz的Cortex A510组成，并配备Mali-G615 MC6 GPU，以及Imagiq 980 ISP影像处理器，可支持LPDDR5X 8533+UFS4.0的存储组合。
此前曾有传言称，天玑8400此次或将会由REDMI Turbo 4首发，并且官方相关人士也已确认后者将在本月正式亮相。如果现阶段的相关爆料属实，也就意味着联发科这款中高端SoC在延续现款产品市场定位的同时，势必将会在性能方面带来更进一步的提升。但至于这款主控的具体产品详情，则还有待官方后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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