金融界12月13日消息，甬硅电子披露投资者关系活动记录表显示，公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有较为突出的技术优势。PA领域需求环比二、三季度有所回暖，今年四季度，IoT领域核心客户群的需求相对旺盛，PA领域的需求也会整体回暖，整体稼动率处于相对饱满的状态。目前在2.5D方面的布局已经通线，主要服务的国内运算类客户、AP类SoC客户等。从下游需求来看，公司将随着IoT客户共同成长，车规和运算类客户占比低但增速快，明年海外客户的营收贡献也继续上升。