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【芯片】不止5G基带,苹果自研蓝牙和Wi-Fi芯片

前段时间网上爆料,苹果自研的基带“Sinope”,将首发搭载在明年的iPhone SE 4上,该自研基带未来将逐步全面替换高通基带。

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近日,有消息称苹果公司计划从2025年开始使用自研设计的蓝牙和Wi-Fi组合芯片,以减少对博通的依赖。

该芯片内部代号为“Proxima”,将由iPhone 17系列/新Apple TV/新HomePod mini首发,再在2026年使用到iPad和Mac产品上。

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苹果还计划整合5G基带、蓝牙和Wi-Fi芯片,打造高度集成、低功耗的无线通信系统,这样不仅可以降低设备功耗,提升续航,还可减少苹果对外部供应商的依赖。

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