划重点
01三星第2代3nm GAA工艺良率已改善，后续新机将搭载，但Galaxy S25系列可能难以搭载Exynos 2500芯片。
02由于初期产量不足，Galaxy S25系列可能难以搭载该技术，但Z Flip系列完全可以搭载。
03三星电子与晶圆代工事业部和系统 LSI 事业部已达成协议，最大限度地加强合作，以稳定工艺。
04事实上，三星Galaxy Z Flip7搭载Exynos 2500芯片的可能性已被提及。
05三星正在开发下一代Exynos芯片“Ulysses”，计划用于Galaxy S27，采用第二代2nm工艺。
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在 3 纳米第 2 代晶圆代工工艺中，首次应用了全环绕晶体管（GAA）技术，确实在量产方面遇到了一些困难。
但现在工艺已经稳定，开始量产只是时间问题。由于初期产量不足，Galaxy S25 系列可能难以搭载该技术，但 Z Flip 系列（应该是指 Galaxy Z Flip7 和 Galaxy Z Flip FE）完全可以搭载该芯片。
一直以来，Exynos 2500 的商业化之路并不顺利，晶圆代工事业部和系统 LSI 事业部之间互相推诿责任是事实。但是现在，为了稳定工艺，双方已达成协议，最大限度地加强合作。