今天,数码博主数码闲聊站曝光了联发科天玑 8400 的规格,并表示该处理器暂定 12 月 23 日发布。
具体规格上,联发科天玑 8400 采用台积电 4nm 工艺打造,全大核心的八核心设计,均为 A725, 但频率部分为 1 颗 3.25GHz,3 颗 3.0GHz,以及 4 颗 2.1GHz。GPU 为 Immortalis G720 MC7 1.3GHz。同时其表示该机处理器的安兔兔跑分成绩将会超过 180 万分。
尽管目前尚未官宣,不过已经有多个消息源表示联发科天玑 8400 将会由 REDMI Tubro4 系列手机首发搭载。据悉 REDMI Tubro4 系列手机的产品定位有望进一步升级,因此该系列的 Pro 版本的产品规格预计将会进一步提升,而天玑 8400 大概率由该系列的标准版搭载。同时考虑到天玑 8400 的预期发布时间,REDMI Turbo 4 系列最早也要到本月底才会与大家见面。
联发科天玑 8400 的具体发布时间、更多规格细节仍有待后续确认。
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