划重点
01红米即将发布新机REDMI Turbo 4，首发联发科全新中端芯片天玑8400，性能有望超过骁龙8 Gen 2。
02天玑8400采用台积电4nm工艺制程，CPU架构为全大核设计，包括1颗3.25GHz A725、3颗3.0GHz A725和2颗2.1GHz A725。
03此外，REDMI Turbo 4将采用玻璃背盖和塑料中框，电池容量从5000mAh提升至6550mAh，并搭载90W有线快充。
04预计REDMI Turbo 4将在12月下旬发布，价格可能延续经典的1999元。
以上内容由腾讯混元大模型生成，仅供参考
最近红米发新机的节奏还挺紧凑的。
上个月底才刚发完新旗舰 REDMI K80 系列。
这个月一开局，卢伟冰就宣布「12 月，还会有惊喜给到大家」。
从目前的情况来看，大概率就是 REDMI Turbo 4 了。
毕竟 Turbo 系列是主打性能的性价比机型，处理器这一块，自然是大伙关注的重点。
REDMI Turbo 4 将会首发联发科的全新中端芯片——天玑 8400。
关于这个天玑 8400 的详细规格，今天来了个新爆料，基本上也曝光得七七八八了。
采用台积电 4nm 工艺制程打造，最大的亮点在于 CPU 的架构设计。
采用旗舰同款的「全大核」架构，八颗核心都是全新的 Cortex-A725 大核。
1×3.25GHz A725
3×3.0GHz A725
4×2.1GHz A725
GPU 部分则采用 Immortalis G720 MC7 1.3GHz。
这个 A725 大核是今年五月份刚推出的新大核，相比目前用得比较多的 A720，性能提升了 35%，能效提升了 25%。
加上「全大核」架构在天玑 9300、天玑 9400 上，已经证明了性能和能效都足够稳。
这天玑 8400 嘛，表现估计还是挺炸裂的。
根据爆料，天玑 8400 跑娱乐兔，能干到超过 180W 分的水平。
相比之下，骁龙 8 Gen 2 的平均水平在 160W 左右，骁龙 8 Gen 3 在 200W 左右。
也就是说，天玑 8400 正常发挥下，还能和一些骁龙 8 Gen 3 老旗舰掰掰手腕。
超过骁龙 8 Gen 2，那不就是手拿把掐嘛。
就这么看，天玑 8400 颇有当年天玑 8100 的架势。
至于能不能接棒 8100，成为中端神 U 和一代钉子户，就看天玑 8400 正式发布之后的表现了。
此外，上代 Turbo 3 的槽点，莫过于全塑料的机身和小电池。
你说你是中端机，用塑料中框倒也可以理解。
但连背盖也是大塑料，那确实有点尴尬。
据悉，REDMI Turbo 4 将会更换成玻璃背盖，并延续塑料中框。
也算是一点小进步吧。
续航部分的提升就明显很多，从上代的 5000mAh 提升为 6550mAh 金沙江电池。
再配上 90W 有线快充，电池妥妥的对标老大哥 REDMI K80 了。
REDMI K80
屏幕部分延续 1.5K 直屏，但大概率会换上更新的发光材料。
至于外观嘛，据说会采用竖排双摄模组，正面的黑边也会更窄。
也就是大概长这样：
好好好，又一个果味拉满的新机是吧。
预计 REDMI Turbo 4 将会安排在 12 月下旬发布。
价格嘛，很可能延续经典的 1999。
上代 Redmi Turbo 3
但讲真哈，老大哥 K80 标准版，搭载的骁龙 8 Gen 3，配合红米自家的各种调校，性能肯定会比天玑 8400 强一档。
再加上金属中框、2K 屏、超声波指纹等堆料。
价格也就 2499（12+256GB）。
假如小老弟 Turbo 4 卖 1999，只比 K80 便宜 500。
辣么这性价比，好像就没那么猛了。
So，Turbo 4 在 1999 的基础上再砍个一两百，我觉得更加合理。
至于这个最终答案嘛，就等正式发布会才能揭晓啦。
锋潮评测室
一个值得让你吹爆的公众号
我说个数，1799！