一家存储企业获得近450亿元巨额补贴;Marvell推出定制HBM计算架构;韩国12月上旬半导体出口环比增长10%

【热点速读】
1、美光获近62亿美元补贴,助力将美国先进存储制造市占提升至10%
2、Marvell推出新型定制HBM计算架构,提高XPU性能、效率和总拥有成本
3、韩国12月前10天半导体出口额达36亿美元,占总出口额20.6%
4、谷歌发布量子计算芯片Willow
5、联发科:11月营收同比增长5%,创历史同期新高
6华邦电子推出全新车规等级W77T安全闪存



1、美光获近62亿美元补贴,助力将美国先进存储制造市占提升至10%

美国商务部宣布,将向美光提供61.65亿美元(约合447亿人民币)补贴。此外,还将提供高2.75亿美元的资金支持美光弗吉尼亚DRAM项目的扩建和现代化,并签署了额外的初步交易备忘录。

美国商务部于4月宣布计划向美光提供相应金额,并签署初步交易备忘录。最新公告确认了补贴的发放。补贴不会一次性支付,而是在项目的每个阶段分期支付。

这笔补贴资金将支持美光在纽约州投资约1000亿美元,在爱达荷州投资250亿美元,创造约2万个就业岗位,并将帮助美国在先进存储制造领域的份额从目前的不到2%提高到2035年的约10%。

据CFM闪存市场数据显示,美光是第三大DRAM公司和第四大NAND Flash公司。

图片

图片

此外,美国商务部与美光签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),拟拨款2.75亿美元,用于扩建和现代化位于弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂。未来几年,现代化的预期资本支出将达到20亿美元。拟议项目将把美光1-alpha 技术引入其马纳萨斯工厂,显著提高每月晶圆产量。美光1-alpha节点在位密度、功率效率和性能方面都有显著的改进。支持美光 1-alpha 技术的稳定供应将提高美国供应链的弹性,因为弗吉尼亚州生产的传统 DRAM芯片是汽车和工业市场的重要组成部分。

2、Marvell推出定制HBM计算架构,提高XPU性能、效率和总拥有成本

当地时间12月10日,Marvell宣布推出一种新的定制HBM计算架构,使XPU能够实现更高的计算和内存密度,提高其定制XPU的性能、效率和TCO。Marvell正与云客户和领先的HBM制造商美光、三星电子和SK海力士合作,为下一代XPU定义和开发定制HBM解决方案。

HBM是XPU中的关键组件,采用先进的2.5D封装技术和高速行业标准接口。然而,XPU的扩展受到当前基于标准接口架构的限制。新的Marvell定制HBM计算架构引入了针对特定XPU设计的定制接口,以优化性能、功耗、芯片尺寸和成本。这种方法考虑了计算硅片、HBM堆叠和封装。通过定制HBM内存子系统,包括堆叠本身,Marvell正在推进云数据中心基础设施的定制化。Marvell正与主要HBM制造商合作实施这一新架构,以满足云数据中心运营商的需求。

Marvell定制的HBM计算架构通过其独特的HBM I/O接口设计,与标准HBM接口相比,可提高性能并将接口功耗降低高达70%。该架构还将传统的HBM支持电路从XPU边缘转移至HBM堆栈底部的基础裸片上,这一改变使得XPU芯片能够节省出最多25%的面积,用于计算能力的进一步扩展;另外,单一XPU所能连接的HBM堆栈数量也实现了最高33%的增长。这些改进提高了XPU的性能和能效,同时降低了云运营商的总拥有成本。

3、韩国12月前10天半导体出口额达36亿美元,占总出口额20.6%

韩国海关总署最新数据显示,在半导体出货量强劲的推动下,12月上旬韩国出口稳步增长,12月1-10日出口总额为176亿美元,比2023年同期增长12.4%。

在此期间每日平均出口额(按工作日调整)增长5.0%,达23.4亿美元。这标志着出口继续增长,已连续14个月保持增长。但增长速度一直在放缓,同比增幅从2024年8月的10.9%收窄至当年11月的1.4%。

其中,半导体出口同比增长43%,环比增长10%,达36.1亿美元,占同期出口总额的20.6%,较2023年同期上升4.4个百分点。

对主要市场的出口表现好坏参半。对中国的出口量增长19%,对美国增长19.4%,对越南增长6.7%,对欧盟增长10.3%,但对马来西亚的出口大幅下降26.2%。

4、谷歌发布量子计算芯片Willow

谷歌推出其最新的量子芯片 - Willow,新芯片同时取得了两项关键成就:突破了所谓的量子纠错阈值,并创下了量子性能相对于经典计算的新基准。

谷歌表示,Willow 利用量子力学原理,能够在性能上大幅超越传统计算机甚至超级计算机,其在五分钟内完成了一项最快的超级计算机需要10的25次方年(即一千万亿年)时间的计算任务。

5、联发科:11月营收同比增长5%,创历史同期新高

受惠旗舰芯片天玑9400出货动能强劲,联发科11月合并营收452.42亿元(新台币,下同),同比增长5.04%,创历年同期新高,但环比减少11.49%;累计1-11月合并营收4889.02亿元,同比增长25.43%。法人指出,带动11月营收维持年增表现。

联发科预估,因新旗舰芯片天玑9400所带来的强劲营收成长,有望抵销部分较低的消费性电子季节需求,第四季营收估1265亿元-1345亿元,环比衰退4%到成长2%之间,毛利率预估将为47%±1.5%,费用率预估将为32%±2%。

法人预估,天玑9400市占率与ASP同步提升,联发科今年旗舰机种营收同比增长将达70%、市占率挑战3成水准。

6、华邦电子推出全新车规等级W77T安全闪存

华邦电子发布 TrustME® W77T 安全闪存产品系列,专为汽车行业设计,符合ISO26262 ASIL-D、ISO21434、UNECE WP.29以及TISAX在内的多项行业认证和规范,旨在满足不断增长的汽车应用需求(如软件定义车辆和电气电子系统),为互网联和自动驾驶汽车提供高级别安全保护。

W77T产品以 200MHz 的双倍传输速率(DTR)在符合行业标准的 Octal/xSPI 接口上运行,可提供高达 400MB/s 的读取带宽。W77T覆盖 64Mb - 1Gb 容量,采用 TFBGA(Octal SPI)、SOIC(Quad SPI)和WSON(Quad SPI)的封装设计。该系列配备8个具回放保护单调计数器(Replay Protected Monotonic Counters,RPMC)。W77T的其它高级功能包括JEDEC SPI CRC、兼容JEDEC xSPI接口和ECC。同时,W77T产品系列在华邦经过安全认证的自有制造工厂生产,以确保供应链的安全可靠。

W77T提供强大的安全功能,包括针对后量子密码(PQC)能力、符合NIST 800-193标准的固件恢复力、基于LMS-OTS(NIST-800-208)的远程认证以确保供应链安全、满足通用准则(Common Criteria)、ISO21434、FIPS 140-3认证以及ISO26262功能安全要求,确保车辆的安全性、可靠性及完整性。