金融界12月10日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。随着AI技术的发展，对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升，股吧上的PCB产品需求得到了影响。对于后续的扩产计划，公司已在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，同时在南通的四期项目也在有序推进中。至于公司的封装基板业务，产品覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，同时FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力。
