金融界12月10日消息，美迪凯披露投资者关系活动记录表显示，公司2018年开始与汇顶合作开发了超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案；2023年紧跟客户的步伐合作开发超声指纹芯片声学层解决方案，2024年5月份开始量产。与国外玻璃厂商合作，进行精密加工后已实现量产。新采购的三条图像传感器（CIS）整套光路层生产线设备已到位，目前调试已接近尾声，加上原有一条生产线预计设备总产能在1.7万Wafer/月左右。新采购的图像传感器（CIS）整套光路层生产线设备调试投产，以及超声指纹芯片声学层解决方案、射频滤波器(SAW Filter)、半导体封测产品陆续放量等将为公司后续发展打下坚实基础。公司的TC-SAW 产品主要与国内的设计厂商合作。