退潮后，才知道谁在“裸泳”。全球半导体自2022年达到阶段性巅峰后，在半导体产业周期性规律下市场掉头下行。“熙熙攘攘”的芯片市场在寒冬之下，轻则裁员降薪，重则重组破产。继去年国内经营芯片相关业务的公司倒闭破万家之后，今年，新一轮破产潮又有了新变化。
作者：芯八哥
编辑：Kiwi
来自芯八哥第589篇原创文章。
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近期，昔日龙头Intel裁员降薪，CEO黯然离休，迫切“卖厂”度日。一度拥挤的芯片赛道迎来新一轮“倒闭潮”，叠加经济和地缘政治动荡之下，半导体产业仍需“渡劫”。
最新现状：注销超1.46万家，倒闭潮席卷，芯片新增玩家热度降温
经历了近两年的库存去化调整，受汽车增长不如预期及工业、通信等低迷影响下，全球半导体产业增长预期仍不容乐观。叠加美国新总统、欧美新能源相关关税调整影响，半导体市场增长不确定因素频发。对应芯片公司而言，需求“寒冬”下轻则裁员降薪，重则重组破产。
根据芯八哥从Wind企业数据库梳理，2022年开始国内经营业务包含芯片及半导体等品类公司破产和注销数量就飙升至6200家以上，同比增长超64%。2023年破产和注销公司破万，“潮水退去”下芯片公司淘汰加速。2024年，在汽车和工业等核心需求市场增长不如预期下，倒闭潮加剧，截至12月5日的Wind统计数据显示，国内芯片相关倒闭公司达14648家，市场俨然“一地鸡毛”。从大致行业看，消费电子及贸易相关公司是破产倒闭相对较多，模拟相关公司经营也不容乐观。
2017-2024年中国注销、倒闭及吊销的芯片公司数量
资料来源：Wind、芯八哥整理
注：2024年数据截至12.5
不过，国内芯片公司并非孤例，订单低迷、裁员降薪也一度蔓延至近几年风光无限的Intel、Infineon、NXP、TI、ST等原厂及博世、爱信、采埃孚等Tier1公司。例如，昔日龙头Intel陷入裁员降薪，CEO黯然离休，迫切卖资产度日。全球芯片利润王者TI自2023年一度喊出“无底线降价”，但至今其核心的汽车和工业业务仍未见改善。行业龙头尚且如此，底部初创公司艰难可见一斑。
值得关注的是，从国内芯片新玩家数量看，市场的低迷并未“吓跑”初创公司的热情。截至今年12月13日，国内芯片相关新注册公司数量达52401家，相比去年超6万家数量有所缩减，仍保持较大规模。消费电子、汽车和AI相关是新公司关注重点。其中原因不难猜测，华为海思、韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、圣邦股份、矽力杰、卓胜微、长江存储、长鑫存储及北京君正等国产公司订单增长强劲，TI、NXP、Infineon等海外龙头均提及中国市场增长利好，PMIC、中低压MOSFET、通用MCU等国产增长较快，市场对于国内芯片回升预期乐观下“玩家”增长稳定。
2017-2024年中国新注册芯片公司数量
资料来源：Wind、芯八哥整理
注：2024年数据截至12.5
事实上，从源头看芯片公司倒闭原因较多。芯八哥认为，需求变化是根源，半导体周期性规律扮演重要角色，底层逻辑是全球产业面临不确定调整因素增加。具体来讲，宏观经济和贸易政策变化导致需求不景气，消费弱复苏及汽车/工业增长不如预期下增长有限，供需调整叠加库存去化矛盾下公司业绩恶化，投融资收紧成“最后一根稻草”。
破产原因：国产芯片企业倒闭的主要原因分析
1、宏观经济多变：全球制造业持续低迷，贸易与关税政策致芯片预期震荡
制造业和半导体需求息息相关，但增长低迷延续。自2022Q3以来，全球制造业PMI持续低于荣枯平衡线之下，以德国为代表的欧元区一度创下38.8的历史低位。欧盟作为全球经济制造业增长主要经济体之一，其增长预期至2025Q2前将保持停滞，导致全球经济持续稳定恢复的基础至今仍较弱。
全球主要国家制造业PMI指数走势
资料来源：标普、芯八哥整理
贸易及关税政策变化频繁，未来半导体贸易受限。作为中国新能源汽车主要出口区域之一，今年欧盟积极推动对华电动汽车关税调整。美国政府一直延续对华半导体限制路线，未来其对于中国半导体产业和AI、汽车、新能源等终端遏制或将持续升级。中国方面看，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会及中国通信企业协会近期表态谨慎采购美国芯片，可以看到中美间半导体及终端汽车、AI等领域终端持续升级，未来对于全球半导体市场的影响或将持续。
2、应用市场分化：汽车和工业低迷，消费电子增长未达预期
终端应用作为核心驱动力，是芯片增长中最为关键的决定性因素。根据SIA数据，消费电子、通信、汽车和工业市场是全球半导体下游最主要应用市场。
资料来源：SIA、芯八哥整理
根据芯八哥对各应用市场头部公司平均营收分析，汽车不如预期下市场难言乐观。2023年以来消费电子需求呈现弱势复苏态势，对于整体市场利好明显，但回升预期稍显不足。汽车作为新增量市场，整体稳定但燃油车增长低迷。工业和通信疲软延续，增长相对有限。
2021Q1-2024Q3全球各细分市场头部公司平均营收走势
资料来源：各公司财报及预测、芯八哥整理
3、芯片洗牌加速：头部原厂增长低迷，库存和供需调整导致市场竞争加剧
从芯片细分增长市场看，WSTS数据显示，2023年包括存储、模拟等大类芯片降幅明显，国内增长较快的细分领域如MCU、光电子及模拟等影响较大。2024年除存储和逻辑芯片外，市场回升相对缓慢，国产率较高的分立器件不如预期，MCU、模拟延续低迷，这也导致国内中小芯片企业生存愈发艰难。
2023-2024年全球半导体细分市场增速
资料来源：WSTS、芯八哥整理
根据芯八哥对从头部公司最新订单和预测梳理看，PC和手机等消费类订单增长稳定；汽车、工业和通信订单低迷，库存较高。从TI、NXP、Infineon及ST相关财报披露，模拟芯片、通用类MCU、部分车规功率器件等市场竞争加剧，模拟等部分品类价格战持续。芯片市场竞争激烈下，国内公司为代表的新进入和初创公司生存难度进一步恶化。
资料来源：各公司财报及预测、芯八哥整理
4、融资难度增加：项目标准提升，资本市场向头部集中，中小企业融资较难
融资对于半导体项目生存至关重要。作为最受资本市场关注的细分领域，半导体项目一直是投资人关注的焦点之一。根据IT桔子和财联社数据看，2014年以来国内半导体融资数量基本保持上升态势。融资金额看，近十年来芯片行业融资总金额呈现出两次“波峰波谷”的特征。受整体市场行情需求影响，2020年至今国内芯片融资数量和融资总额均大幅增加。
2014-2024年中国半导体领域融资情况
资料来源：IT桔子、财联社创投通、芯八哥整理
值得关注的是，2023年下半年以来，随着芯片行业竞争加剧，终端市场复苏波动，投资方对于项目的选择标准更加高，一些可控风险较小的头部明星企业往往能持续吸引众多资本的追捧和加码，中小公司和初创公司融资进一步收紧。如存储芯片公司长鑫科技获多家机构共同参与的108亿元股权融资，SiC公司长飞先进半导体完成超38亿人民币A轮融资。其他竞争力较弱的中小公司在融资难度增加下，重组和破除不可避免。
产业启示：打铁还需自身硬，市场是核心，政府和资本不可或缺
从全球芯片产业发展历程看，企业自身的努力、新市场的兴起，叠加国家政策和资本市场的助推均不可或缺。
打铁还需自身硬。从企业自身角度看，不管是初创企业还是行业巨头，要想穿越周期实现长期发展，除了自身过硬的技术、产品及服务外，还需要对行业赚钱效应及周期节点要有精确的预判和把握，这是企业长远发展的根本。
市场是增长的核心。在国内芯片赛道进入“红海”的背景下，找对核心的市场风口是存活的关键。参考巨头公司的经历看，Intel依托个人PC浪潮兴起，苹果通过重塑智能手机体验构建庞大“帝国”，英伟达抓住AI风口大放异彩，成为科技浪潮中企业精准定位并借势腾飞的典型范例。
政府扮演重要角色。以近三十多年崛起的半导体大国韩国为例，其将芯片列为影响国家竞争力的核心技术，从资金、人才等方面给予支持，并提供强大知识产权保护机制。借助政府、企业和高校的合作模式，为芯片产业的发展创造了良好的条件。
资本助力不可或缺。芯片产业作为典型的技术与资本双密集型领域，从前期技术研发投入到后期市场推广等各个环节，均需要海量且持续的资金支持。2018年以来国内芯片领域涌入海量资金，也造成了不少泡沫。随着去年行情变化下，部分竞争力一般的项目融资陷入困境，但优质项目不缺融资，资本市场仍对于此类项目的追捧。
总的来看，在当前半导体产业进入调整期的背景下，中小公司唯有凭借卓越的技术实力、良好的市场前景以及出色的运营管理等核心竞争力，方能在复杂多变且竞争激烈的市场环境中脱颖而出，赢得政府的青睐与资本的持续赋能。
2024年，在半导体产业加速复苏前夕，中国作为引领全球半导体和终端市场复苏核心市场之一，逐渐成为巨头布局和竞争重点，新进入公司前赴后继，公司洗牌进一步加剧，破产倒闭也就不可避免。
随着全球地缘下半导体产业逐步走向分化，中国作为最具潜力的发展市场，国内半导体公司利好态势明显。同时，打铁还需自身硬，作为业内从业者，公司应找准具备增长潜力的细分应用市场，明确自身定位，加强与产业链的深度，完善合作团队建设和资金管理，在当前全球产业复苏和国产替代机会下未来发展机遇和挑战并存。