博通带来业界首个3.5D F2F封装技术，支持消费类AI客户开发下一代XPU

博通（Broadcom）宣布，推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，以满足AI芯片的高效率、低功耗的计算需求。

3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用Face2Face（F2F）技术的3D-IC集成，支持消费类AI客户开发下一代定制加速器（XPU）和计算ASIC。3.5D XDSiP提供了最先进、最优化的SiP解决方案，以支持大规模AI应用。

博通表示，3.5D XDSiP的到来为自定义计算的新时代提供支持，这一创新平台的主要优势包括：

• 增强的互连密度 - 与F2B技术相比，堆叠晶粒之间的信号密度增加了7倍。
• 卓越的能效 - 通过使用3D HCB而不是平面Die-to-Die PHY，将Die-to-Die接口的功耗降至原来的十分之一。
• 减少延迟 - 最大限度地减少3D堆栈中计算、内存和I/O组件之间的延迟。
• 紧凑的外形尺寸 - 支持更小的转接板和封装尺寸，从而节省成本并改善封装翘曲。