【热点速读】
1、美国最新禁令解读：重新定义DRAM出口管制
2、三星电子再次将存储和代工“制造与技术”分开
3、ASML：最新出口限制的影响未超出2025年预期范围
4、南亚科技结束两连跌，11月营收环比回涨0.23%，Q4环比持平或稍好
5、机构：Q3全球半导体设备出货量环比增长13%，北美地区增长最为迅猛
6、消息称苹果与百度合作开发中国版AI功能遇阻，或影响iPhone销量
7、Meta拟投100亿美元在美国兴建全球最大AI数据中心
1、美国最新禁令解读：重新定义DRAM出口管制
美国近日升级对中国出口管制，据CFM闪存市场梳理，在BIS发布的具体文件中，对于存储芯片部分更新与增加了对DRAM的限制，删除此前“18nm及以下节点”的描述，进一步细化到针对存储单位面积以及存储密度上的管控，阻断中国企业通过更紧凑的存储单元架构以及三维堆叠DRAM的方式来生产更高存储密度更先进的DRAM。
具体表述如下，
对于EAR的第734和744部分，“先进节点集成电路(先进节点IC)”包括符合以下任何标准的集成电路：
(1) 使用非平面晶体管架构或生产技术节点为16/14nm或更小的逻辑集成电路；
(2) 具有128层或更多层的NAND Flash；
(3) 具有以下特征的DRAM：
(i) 存储芯片单元面积小于0.0019 µm2;或
(ii) 存储芯片密度大于每平方毫米0.288 Gb。
“存储芯片密度”是指包含DRAM的封装或堆栈的容量（以GB为单位）除以封装或堆栈的占用面积（以平方毫米为单位）。如果堆栈包含在封装中，则使用封装的面积。单元面积定义为wordline*bitline（同时考虑晶体管和电容器尺寸）。
针对DRAM，删除了使用“18nm或更小”的生产技术节点的标准，并重新添加了两个不同的标准。当满足这两个标准中的任何一个时，该商品将被视为DRAM，以符合此定义。其原因是18nm的定义允许制造设施通过使用更紧凑的存储单元架构以及在三维中堆叠DRAM来显著提高存储密度，而无需满足定义，从而避免被管控。IFR中的定义使用存储密度和存储单元面积标准，该标准既囊括了存储单元小型化方面的进步，也包含HBM和其他DRAM，这些可通过垂直堆叠DRAM层以实现更高的密度而不减小half-pitch。
2、三星电子再次将存储和代工业务“制造与技术”分开
据韩媒报道，三星电子通过组织重组，将DS部门的制造和技术组织分离为存储器部门的制造和技术以及代工部门的制造和技术，以提升竞争力和专注度。
三星存储业务和代工业务三年前曾通过重组整合了制造和技术组织，目的是分享存储器业务的专业知识，并增加业务部门之间的合作机会，以提高代工竞争力，但由于效率低下，三星电子选择再次将其分离。
组织分离后，副总裁申京燮将担任存储制造&技术负责人，他曾担任过综合制造&技术的存储器制造技术中心负责人；代工制造&技术负责人由曾在现有综合组织担任代工制造技术中心副总经理的洪永基担任，原代工制造技术中心负责人郑相燮副社长卸任。
此外，三星电子DS部门成立了“AI中心”，将分散的人工智能（AI）相关部门聚集在一起，负责自主生产系统、人工智能和数据利用技术等，由存储事业部解决方案开发部副总裁宋永浩担任AI中心负责人。
三星电子将在本月中旬召开全球战略会议，讨论明年的业务计划。
3、ASML：最新出口限制的影响未超出2025年预期范围
针对美国最新的出口管制政策，ASML回应称，预计今年不会对其业务产生任何直接的重大影响。对于2025年，预计影响将在其2024年第三季度收益报告中公布的范围内，即2025年的总净销售额将在300亿欧元至350亿欧元之间，预计其中国业务（净系统销售额加上净服务和现场选项销售额）将占全年总净销售额的20%左右。
长期来看，ASML认为，对半导体行业需求的预测预计不会受到新法规的影响，因为这些预测是基于全球对晶圆的需求，而不是任何特定的地理分布。ASML已确认2030年的潜在预测，即年度总净销售额约为 440 亿欧元至 600 亿欧元。
4、南亚科技结束两连跌，11月营收环比回涨0.23%，Q4环比持平或稍好
南亚科技公布11月自结合并营收为21.87亿元（新台币，下同），环比增长0.23%，结束连续两个月跌势，但同比下滑23.89%；累计今年前11月合并营收达319.26亿元，较去年同期增长19.44%。
展望后市，南亚科技认为，第四季度营运状况应会较第三季度持平或稍好，离损益两平仍有一些距离，但应该差距不大。
南亚科技目前已投入20nm 1B制程的生产，并预估12月投片产能可达15%，其位元销售量贡献约为25%。展望2025年，南亚科技的目标是20nm 1B制程的产能贡献提升至30%，位元销售量贡献则可望达到50%。虽然对DDR5产品的营收提升抱有期待，但短期内整体消费型DRAM的市况仍承受压力，如何应对需求波动与库存管理将成为关键。
5、机构：Q3全球半导体设备出货量环比增长13%，北美地区增长最为迅猛
SEMI总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“第三季度全球半导体设备市场实现强劲增长，这得益于旨在支持人工智能普及以及成熟技术生产的投资。设备投资的增长遍布多个地区，这些地区都希望加强其芯片制造生态系统，其中北美同比增长最大，中国继续在支出方面处于领先地位。”
分地区来看，
中国大陆Q3半导体设备出货额达129.3亿美元，环比增长6%，同比增长17%；
中国台湾地区Q3半导体设备出货额达46.9亿美元，环比增长20%，同比增长25%；
韩国Q3半导体设备出货额达45.2亿美元，环比持平，同比增长17%；
北美地区Q3半导体设备出货额达44.3亿美元，环比大增85%，同比增长77%；
日本Q3半导体设备出货额达17.4亿美元，环比增长8%，同比减少3%；
欧洲Q3半导体设备出货额达10.5亿美元，环比增长11%，同比减少38%；
其他地区Q3半导体设备出货额为10.1亿美元，环比下滑16%，同比增长14%。
6、消息称苹果与百度合作开发中国版AI功能遇阻，或影响iPhone销量
据业界消息称，苹果和百度正在合作，计划明年为在中国销售的iPhone增加人工智能功能。但目前双方在专案推进中遇到阻碍，若问题无法解决，可能让苹果借此提振中国市场iPhone销量的希望受阻。
消息称，两家公司正在合作开发既能在云端运行的大型模型，也能在iPhone等设备上运行的小型模型。双方工程师正在努力调整百度两家公司正在合作开发既能在云端运行的大型模型，也能在iPhone 等设备上运行的小型模型，使其能够更好的服务iPhone 用户。但这些模型在理解使用者提示和对常见场景作出准确回应方面仍有困难。此外，两家公司对如何使用iPhone用户资料来训练和改进模型也产生了分歧。
苹果在中国市场的营收已连续表现3年下滑，希望通过AI功能重新刺激iPhone 销售。但分析认为，尽管加入生成式AI功能可能有助于提升用户体验，但无法保证这些功能会显著提振苹果在中国市场iPhone的销售。
7、Meta拟投100亿美元在美国兴建全球最大AI数据中心
近日，Meta宣布将投资100亿美元在美国路易斯安那州建设其在全球最大的AI数据中心，将专门处理支撑数字基础设施所需的海量数据，包括人工智能相关工作负载。Meta预计该数据中心的建设将持续到2030年，并计划从今年12月开始进行相关场地准备工作。