划重点
01美国BIS新增制裁140家中国半导体企业,核心变化在于制裁半导体设备,尤其是美系零部件。
02本次新增实体清单公司主要包括半导体设备厂商、制造商和EDA厂商,如北方华创、拓荆科技、华大九天等。
03由于此次制裁,被移除VEU的半导体公司包括中微公司、华虹半导体和华润微,7家晶圆厂被增加了脚注5限制。
04半导体零部件企业国产替代加速,美系设备零部件替代公司受益,如英杰电气、汉钟精机等。
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本文转载自微信公众号:国泰君安证券研究
BIS新增制裁140家中国半导体企业,核心变化在制裁半导体设备。根据BIS文件,本次制裁名单涵盖绝大部分中国大陆主流的半导体设备企业,对企业的影响是更难采购零部件,尤其是美系零部件。本次新增实体清单公司主要包括以下几类:(1)半导体设备厂商:北方华创、拓荆科技、盛美上海等。(2)半导体制造商:ICRD、福建晋华、晟维旭等。(3)EDA厂商:华大九天及其子公司。实体清单主体不能从事的事项如下:美国受控硬件无法继续采购;美国受控软件无法延期、更新、采购;美国原厂的服务无法提供。3家半导体公司被移除VEU,分别为中微公司、华虹半导体和华润微。7家晶圆厂被增加了脚注5限制,禁止任何采用美国技术的公司(包括美系和非美系)向上述中国公司出口含有美国技术的产品,上述厂商采购含美技术的设备、零部件、材料等产品将受限。
回溯历次制裁,美国的限令都集中在其能管控的地方。1)第一阶段:制裁华为。2019年5月,美国BIS将华为及其附属公司列入出口管制“实体清单”,限制华为终端的上游芯片。2)第二阶段:通过限制美系半导体设备,制裁大陆先进制程能力。2020年12月,美国BIS宣布中芯国际被列入“实体清单”,10nm及以下先进技术节点生产半导体所需的设备和材料都被禁运。3)第三阶段:通过限制英伟达与台积电,制裁大陆AI芯片能力。2022年8月,美国限制NVIDIA和AMD向中国出口用于高性能计算和人工智能的先进芯片。4)第四阶段:通过限制美系半导体设备零部件,制裁大陆半导体设备。2024年12月,美国 BIS新增制裁140家中国半导体企业,半导体设备厂商被重点限制。
半导体零部件企业国产替代加速,美系设备零部件替代公司受益。美系设备零部件主要包括射频电源、流量计、真空泵等,核心供应商为MKS、AE、Brooks、Edward等。射频电源为刻蚀薄膜环节核心零部件;真空泵几乎所有的主设备都需要用到,设备与Fab均需采购。国产供应商主要包括英杰电气、汉钟精机、磁谷科技等。
催化剂。美国对中国半导体采取进一步制裁政策。
风险提示。下游需求不及预期;技术进步不及预期。
文章来源
本文摘自:2024年11月30日发布的《AutoGLM产品升级,强化语音交互,端侧AI落地在即》
舒 迪,资格证书编号:S0880521070002
文紫妍,资格证书编号:S0880523070001
段笑南,资格证书编号:S0880124070028
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