最近，海外消息不断，持续干扰国内市场。比如川普上台后的贸易保护主义、比如近期美国发布了最新的对华半导体出口管制措施等，在试图阻碍国内科技发展的同时，也对股市带来一定的影响。不过，国内市场当前核心矛盾还在国内，而海外干扰虽然在一定程度会有抑制，但同时也会给国产替代带来新的契机！
1、美国芯片产品不再安全、不再可靠
财联社报道，12月3日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会等发布声明，指出美国芯片产品不再安全、不再可靠，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。
实际上，就在此前一天（当地时间12月2日），美国拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“实体清单”。美国商务部工业与安全局发布的文件显示，这些中国实体涵盖北方华创、拓荆科技、凯世通、盛美半导体、中科飞测、华海清科、芯源微等半导体制造设备相关公司，南大光电、新昇半导体等半导体材料公司，华大九天等EDA（电子设计自动化）公司，闻泰科技等芯片公司，以及中国科学院微电子研究所、建广资本和智路资本等单位和投资机构。
尽管美国政府以及一些美媒卖力夸大它的效果，但事实已经反复证明，这样的打压既不可能吓倒、更阻止不了中国科技产业的发展进步。相反，随着国家政策的大力支持、资金的持续投入以及企业加大自主研发以及国际合作的加强，在降低对芯片“去美化”的过程中，国产芯片或迎来新的发展契机。
2、国内芯片技术迎来突破
众所周知，芯片的制作过程包括设计、晶片制作、封装和测试等环节，其中晶片制作尤为复杂。《2024-2030年中国芯片技术发展潜力分析报告》中总结了国内外芯片技术的发展现状，其中在具体的技术突破方面，国产芯片取得了一定的成绩。
国产光芯片领域，取得了显著进展。例如，源杰科技作为国产光芯片的领军企业，专注于高速率光芯片的研发与制造，其产品涵盖DFB、EML以及硅光芯片，100G光芯片处于客户验证测试阶段，有望成为国内率先实现突破的企业；在AI芯片领域，国产AI芯片市场也在快速增长。据Gartner数据，全球AI芯片市场规模预计在2027年达到1194亿美元，而中国市场预计在2025年达到1979亿元人民币。尽管如此，目前国产AI芯片品牌在国内市场的出货量仅占10%，但随着美国对华出口管制的升级（目前市场上主流 AI 芯片A100、H100、A800、H800、L40S等均在限制范围之内，无法对华出口），国产AI芯片迎来了历史机遇期。
此外，我国半导体设备行业也取得了显著进展。2024年，中国半导体设备厂商在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，整体国产化率已达35%，预计在2025年提升至50%，并初步摆脱对美日荷半导体设备的依赖。
3、国内芯片发展存在诸多瓶颈
不过，尽管我国芯片迎来巨大发展，但目前为止，国内自主批量生产最先进的芯片还存在诸多瓶颈。比如，在设计工具领域，电子设计自动化（EDA）软件是完成复杂芯片设计的关键工具。中国的EDA软件虽可满足模拟设计和物联网应用的需求，但在高端领域不足，市场仍被美国三大公司（Synopsys、Cadence和西门子EDA）垄断，三者在中国市场的占有率达90%；晶圆加工领域，硅晶圆的加工至关重要，硅需从砂中提取、精炼至99.9999999%的纯度后熔化成单晶锭，再切成薄片并抛光至纳米级光滑度，以达到制造芯片的标准。然而，制造此类高精度抛光设备仍是瓶颈，目前仍依赖美国和德国的供应；
光刻胶供方面，制造密度小于20纳米的高端芯片需使用“极紫外”光刻胶，而这一市场主要被受严格出口管制的日本公司垄断。中国企业虽能生产出应用于汽车和消费电子等芯片的中低端光刻胶，但这些产品不足以支持尖端器件的制造；而在光刻设备方面，光敏晶圆将通过光刻机进行加工，该设备通过一系列掩模透射光以生成微观电路图案。荷兰公司ASML制造的最先进光刻机拥有超过10万个零部件，造价高达数亿美元。自2022年以来，该设备在美国领导的出口申请流程中被默认为“拒绝”状态。尽管中国制造了大量中低端芯片，但仍无法复制生产最先进器件所需的复杂光刻设备。
4、国内芯片产业链和投资机遇
整体看，中国芯片产业在国家政策的支持下取得了显著进步，尽管仍面临诸多挑战，但在高端芯片技术研发和成熟芯片领域均取得了重要进展。在二级市场方面，随着芯片行业的发展，其产业链各方面得到市场持续的聚焦和资金的关注。
国产芯片行业的上游主要包括半导体材料和制造设备。半导体材料涵盖了硅晶圆、光刻胶、溅射靶材等关键原材料，而制造设备则包括光刻机、刻蚀机、清洗设备等。其中硅晶圆作为芯片制造的基础，国内硅晶圆生产技术已逐步追赶国际水平，部分产品可满足 12 英寸晶圆的生产需求。光刻胶方面，国内光刻胶市场正快速发展，尽管在高端光刻胶领域与国际先进水平仍有差距，但已在部分细分市场取得突破；溅射靶材方面，国内溅射靶材市场规模不断扩大，技术日益成熟，部分产品已能替代进口；而制造设备方面，尽管国产半导体设备在技术上取得了一定的进展，但在高端设备领域，如极紫外（EUV）光刻机，国内仍依赖进口。
上市公司当中，隆基绿能为硅片龙头企业；电子特气龙头企业有凯美特气、杭氧股份、和远气体；掩膜版龙头企业有菲利华、清溢光电；光刻胶及配套试剂涉及鼎龙股份、南大光电、彤程新材等；而靶材方向上，江丰电子、有研新材等首当其冲；
中游环节包括芯片的设计与制造，是产业链中技术密集度最高的部分。其中芯片设计方面，国内芯片设计企业数量快速增长，尤其在 AI 芯片、通信芯片等新兴领域表现活跃。设计能力在不断提升，但与国际巨头相比仍有差距；晶圆制造方面，国内晶圆制造能力持续增强，部分企业已具备 28 纳米及以下工艺的生产能力。然而，先进制程技术仍受制于国际领先企业；而封装测试作为产业链中的重要环节，国内封装测试行业已形成较为完整的产业体系，技术水平和产能规模均居世界前列。
上市公司当中，韦尔股份、澜起科技、卓胜微等为设计龙头；中微公司、长川科技、芯源微、张江高科等均为制造龙头企业；
芯片下游应用领域广泛，包括消费电子、汽车电子、信息通讯、人工智能、物联网、医疗、工业、军工等。具体看，消费电子中，智能手机、电脑等消费电子产品对芯片需求量大，推动了芯片技术的不断进步和创新；而汽车电子方面，随着汽车智能化、电动化的发展，汽车电子对芯片的需求日益增长，特别是在自动驾驶、智能座舱等领域。在人工智能领域，AI 芯片作为 AI 技术发展的核心，国内企业在该领域取得了显著进展，部分产品已在智能语音、图像识别等方面实现应用；物联网技术的快速发展带动了对低功耗、高性能芯片的需求，为芯片行业带来了新的增长点；其他领域方面，医疗、工业、军工等专业领域对芯片性能有特殊要求，国产芯片在这些领域的应用也在不断拓展。
最后，需要提示的是，芯片板块整体向好趋势下或仍有反复，而虽然消息刺激之下板块会有所表现，但并非所有标的都会走强。应当重点基于基本面的前提下，首选国产替代以及技术突破力度较强的上市公司，作重点的跟踪。