外媒:Switch2的组件正在积极量产,有望明年3月正式公布

据外媒Universonintendo报道,任天堂的新一代Switch继任者目前官方仍未公布新的详细信息。根据任天堂的计划,预计会在2025年3月底之前进行正式公布。

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据估算,任天堂为本批SoC的生产和交付向NVIDIA支付了约4700万美元。这些SoC将用于新主机的组装,同时也印证了NVIDIA在最近一个财季报告中的业绩,特别是在其专供任天堂的游戏部门(包括显卡和专用主机芯片)中的表现。

LiC的研究还指出,截至今年9月,一些其他组件的出货量也非常可观。例如,内存模块(RAM)总计803500套,由Micron、Samsung和Hynix生产;而UFS存储芯片出货量为290000套,供应商包括Kioxia和Hynix。这些数据进一步反映了与新主机相关的生产准备正在全面推进。

预计在12月初,关于工厂/组装厂间发货的最新报告将被公布,涵盖10月的出货数据。这一报告可能会带来更多关于任天堂新主机生产或大规模组装的最新信息。