潮新闻客户端 记者 楼纯
11月29日，“第十五届中国电子铜箔技术研讨会”在浙江省桐乡市召开。
本届研讨会由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办，得到58家企业的大力支持。来自铜箔行业生产厂家、配套装备制造厂家、锂电池行业、覆铜板行业、PCB行业、相关科研院校等单位的领导、专家及技术人员出席大会。本届研讨会的主题是“加强产业链互联互通，坚持协作融合发展”。大会邀请到国家部委相关专家，电子铜箔及上下游行业专家作了报告，从宏观、中观、微观层面，针对电子铜箔新技术、新工艺、新材料、新设备及未来技术发展趋势，进行了广泛深入的研讨。
我国的电子铜箔行业在经过三年的规模快速扩张后，进入到调整期。事实表明，单纯产能扩张并不是企业最佳发展之路，增强企业的“软实力”更符合当前形势需要。为增强铜箔企业与产业链上下游的联系，建立以终端需求为导向及时升级产品档次，快速响应新技术要求的新战略格局。
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长 刘文成
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长刘文成在会上说，今年铜箔行业遭遇到前所未有的困境，产能过剩，价格内卷成为羁绊行业健康发展的绊马索。创新发展、突破困境，重建行业健康生态是铜箔行业当前的首要任务。在完成这项艰巨任务的攻坚战中，两个“坚持”尤其重要。首先，坚持产业链融合发展尤其重要。铜箔产业要加强与电池、覆铜板、PCB以及终端产业的互联互通，打破产业间的传统壁垒，通过多产业的协同合作与资源共享，实现“1+1＞2”的协同效应。其次，坚持技术创新尤其重要。技术创新是发展新质生产力的基本要求，是企业脱离红海搏杀、保持竞争优势的有效策略。使命如山，时不我待！上下游携手并进，共同书写全产业链新的辉煌篇章。
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长、安徽铜冠铜箔集团股份有限公司总经理印大维
印大维理事长在致辞中表示：我国的电子铜箔产业经过几代铜箔人数十年的奋斗,产业规模和技术水平都得到了充足的发展，已经成为世界第一大铜箔生产国。去年以来，产能规模扩张速度过快低水平重复建设严重、产品结构不合理等，积累的诸多问题矛盾集中爆发，导致今年整个铜箔行业的经营形势恶化，处境艰难。行业如何走出困境、如何深入推进工艺技术产品转型升级，是摆在铜箔行业全体同仁面前的一项重要使命。建议协会与政府相关部门加强对行业的监管建立健全的市场监管体系，维护市场秩序，防止恶性竞争和不正当行为。希望我们铜箔企业加强行业合作与协同，加强市场调研与产品创新，积极开拓多元化市场，共同努力提高行业整体竞争力。
中国电子材料行业协会理事长 潘林
讲到电子材料的行业形势，中国电子材料行业协会理事长潘林指出：回顾2024年国内电子材料市场，整体呈现出喜忧参半的态势。一方面，随着电子信息产业的持续升级，如 5G 通信技术的深入应用、人工智能和物联网的蓬勃发展，电子材料市场需求保持增长。特别是在高端电子产品领域，对高性能、高品质电子材料的需求尤为突出。然而，另一方面，市场竞争也日益激烈，原材料价格波动、国际贸易环境复杂等因素给电子材料企业带来了诸多挑战。在这样的大背景下，电子铜箔市场既迎来了机遇，也面临着严峻考验。潘理事长建议铜箔行业通过加大技术研发投入、加强行业自律、强化人才培养等举措，为行业发展注入创新活力，实现铜箔行业的健康可持续发展。
中国电子电路行业协会顾问 黄伟
中国电子电路行业协会顾问黄伟说，2024年前三季度PCB累计营收2463亿元，同比增长12.6%。PCB上市公司产业链营收表现出不同程度的增长，净利润增加。电子铜箔是PCB制造中的主要原材料，在PCB制造成本中的价值占比逐步提升，强化了其在产业链中的核心地位。其发展不仅关系到产业链的稳定，也是推动整个电子行业进步的关键。黄伟顾问强调：在当前全球经济一体化和数字化转型的浪潮中，加强产业链的互联互通显得尤为重要。我们应通过技术创新、信息共享、资源整合等方式，构建更加紧密、高效的产业链合作模式，以提升整个行业的竞争力。面对未来，我们应有前瞻性的视角，关注和研究电子铜行业的技术发展趋势，把握行业发展的脉搏，引领行业走向更加广阔的未来。
以终端需求为导向及时升级产品档次，快速响应新技术要求，是铜箔企业的重要战略。为加强与终端产业的技术联系，会上，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会决定聘任魏新启先生为技术专家委员会委员，印大维理事长向魏新启先生颁发聘任书。
另外，28日下午中国电子材料行业协会还组织召开了电子铜箔企业高层领导会议，国内外共43家铜箔企业参加了座谈。
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