正和微芯完成近亿元A轮融资

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IT桔子

2024-12-02 14:07发布于北京IT桔子官方账号

正和微芯是一家毫米波雷达智能感知芯片及系统解决方案提供商，该公司产品为60/77G FMCW雷达芯片，采用AiP封装天线技术。采用的单芯片高集成方案是一种射频基带和算法一体化的SoC芯片架构设计，能大幅降低芯片面积。近日，正和微芯完成近亿元人民币的A轮融资。获得深合产投、钧石创投等知名投资机构的青睐，顺利完成A轮融资，这标志着公司在毫米波智能传感器领域迈入新的发展阶段。