据韩国媒体 The Elec 的最新报道，苹果公司已正式向台积电订购了下一代 M5 芯片，旨在为未来的一系列设备开发和生产更加强大的处理器。
据悉，M5 系列芯片将采用增强型 ARM 架构，并基于台积电的 3 纳米工艺进行制造。尽管台积电拥有更先进的 2 纳米工艺，但苹果出于成本效益的考量，决定采用 3 纳米工艺来制造 M5 芯片。不过，通过引入台积电的系统集成芯片（SoIC）技术，M5 芯片相较于前代 M4 仍有望实现显著的性能提升。
SoIC 技术采用 3D 芯片堆叠方法，相较于传统的 2D 设计，它不仅能够增强热管理，还能有效减少漏电问题。苹果与台积电在下一代混合 SoIC 封装方面的合作也得到了进一步的加强，该封装技术结合了热塑性碳纤维复合成型技术，据称已在今年 7 月进入了小规模试产阶段。
M5 芯片的推出预计将为苹果的各种设备带来性能和效率的双重提升。预计该芯片最早可能在 2025 年下半年开始生产，而首批搭载 M5 芯片的设备则有望在 2025 年年底或 2026 年年初面市。如果苹果保持其一贯的定制芯片升级周期，那么苹果 Vision Pro 很可能会成为首批受益的设备之一，预计将在 2025 年秋季至 2026 年春季之间推出搭载 M5 芯片的 Vision Pro 版本。
值得注意的是，苹果官方代码中已经出现了对 M5 芯片的引用，这进一步证实了该芯片的存在和即将推出的可能性。此外，苹果还计划在其 AI 服务器基础设施中部署 M5 芯片，以增强消费设备和云服务的 AI 功能。这得益于 M5 芯片的双重用途 SoIC 设计，使其能够满足不同场景下的高性能需求。