五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
消息称台积电2nm量产排期要到明年下半年
阿里云通义万相推出图像编辑模型ACE：一句话即可让AI修改图片
合芯科技股权被冻结
马斯克申请禁令以阻止OpenAI向营利性机构转变
上汽集团发布全球首款量产半固态工艺镁合金电驱壳体
我国生成式人工智能产品用户规模达2.3亿人，占整体人口16.4%
郭明錤：受益GB200订单需求，Vishay MOSFET产能满载
台积电创始人透露：2011年蒂姆·库克就对英特尔的芯片代工服务不以为然
消息称三星将为折叠屏手机引入玻璃背板及无数字化仪S Pen触控笔
工信部：前10个月我国集成电路设计收入同比增长13.8%
1-10月中国集成电路产量增24.8%，出口同比增长11.3%
工信部：今年前10月我国手机产量13.39亿台，同比增长9.5%
乘联分会：2024年10月中国占世界汽车份额38%
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【消息称台积电2nm量产排期要到明年下半年】
有社交媒体博主发文称，台积电2n量产排期为2025年下半年，明年主流工艺仍是N3P，包括高通下一代SM8850（预计命名第二代骁龙8至尊版），早前测试有混用三星SF2，但终端还是倾向于只用台积电N3P，频率会在今年的基础上再提升，至少20％+性能提升，内置单帧级降功耗的技术，明年底大部分新旗舰的主流平台。
据悉，今年10月，台积电透露2nm制程技术研发进展顺利，其效能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期，2nm制程将如期在2025年进入量产，量产曲线预计与3nm相似。
业界预期台积电最大客户苹果将是2nm首家客户，而英特尔、AMD、英伟达、联发科等客户后续也将陆续跟进。
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【合芯科技股权被冻结】
近日，国产服务器CPU知名企业合芯科技新增一条股权被冻结信息，股权数额为57.8819万元人民币，被冻结标的企业是上海合蕊鑫集成电路设计有限公司。
另外，在今年11月，社交媒体上就爆出过合芯科技拖欠员工薪资、公司运营几近停摆的消息。
而对于合芯陷入停摆困境的原因，网传与其产品聚焦在PowerPC领域有关，后者早已不再是市场主流的服务器CPU产品。
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【上汽集团发布全球首款量产半固态工艺镁合金电驱壳体】
上汽集团创新研究开发总院于近日发布由上汽自主研发的第二代电驱动总成的镁合金壳体及搭载该壳体的电驱动三合一总成。
该产品为全球首款量产的基于半固态工艺的电驱镁合金壳体。采用牌号为AZ91D的镁合金材料，壳体总重量为13.7kg。
与传统镁合金高压压铸工艺相比，半固态工艺通过控制镁合金材料在铸造凝固过程中的工艺参数，形成均匀细小的球状初生相，使其在外力作用下具有较好的流动性，从而使铸件成型质量得到提升。同时还显著提升了铸件的力学性能、延伸率和致密度。
而且，这一工艺无需使用保护气体，制造过程能耗大幅降低，更符合绿色制造理念。
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【郭明錤：受益GB200订单需求，Vishay MOSFET产能满载】
近日，知名分析师郭明錤报告显示，受益英伟达GB200订单情况超乎预期，美国电阻公司威世(Vishay)目前2025年的MOSFET产能已满载，预计将贡献营收约20–30%，毛利率高于平均水准。
此外，郭明錤指出，GB200大量采用Vishay的vPolyTan（聚合物钽电容），目前在2025年已面临供不应求，预计此产品毛利率显著高于平均水准。
民生证券指出，AI发展最直接拉动的是算力需求的提升，而AI芯片对于电源稳定性的要求大大提升了芯片外围的电容总容量需求，同时大功率AI芯片也对散热提出了更高的要求。钽电容凭借更高电容值以及耐高温的特性，有望受到AI应用拉动需求增长。
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【消息称三星将为折叠屏手机引入玻璃背板及无数字化仪S Pen触控笔】
据韩媒报道，三星显示正计划在可折叠手机背板（backplate）材料上采用玻璃，这种材料相比现有方案具有轻量化、低成本和供应稳定等优势。
业内消息称，三星显示已经与多家合作伙伴展开项目，研究将可折叠手机背板材料替换为玻璃的可行性。
不过，玻璃背板的量产应用仍需时日。报道称，目前该项目处于刚启动的状态，完成包括可靠性测试在内的所有验证流程可能需要数年。一位行业专家表示，最快也要到2026年才可能实现量产。
此外，三星显示还在开发无需数字化仪的S Pen技术。数字化仪是检测S Pen位置的关键部件，目前被用于Galaxy S系列Ultra机型和Z Fold系列。取消这一组件不仅可以简化设计，还能让可折叠手机更薄。
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【工信部：前10个月我国集成电路设计收入同比增长13.8%】
根据工信部公布的数据显示，今年前10个月，我国软件业整体表现良好，业务收入同比增长11.0%，达到110,623亿元。
其中，软件产品收入稳定增长，同比增长8.0%，达到25,133亿元，占全行业收入比重为22.7%。信息技术服务收入保持两位数增长，同比增长12.2%，达到74,137亿元，占全行业收入的67.0%。而信息安全收入增长放缓，同比增长6.6%，达到1,738亿元。嵌入式系统软件收入则稳定增长，同比增长10.8%，达到9,616亿元。
此外，软件业利润总额达到13,357亿元，同比增长8.9%。软件业务出口也有所增长，同比增长5.2%，达到463.4亿美元。细分领域中，云计算、大数据服务共实现收入11,338亿元，同比增长11.3%，占信息技术服务收入的15.3%；集成电路设计收入2,951亿元，同比增长13.8%；电子商务平台技术服务收入10,064亿元，同比增长8.7%。