大族激光:推出第二代钻房自动化方案及高功率阻焊激光直接成像系统 有助降低客户人力成本

金融界11月29日消息,大族激光披露投资者关系活动记录表显示,今年以来,随着下游行业需求的逐渐恢复,公司经营情况逐步改善。在PCB设备业务上,公司开发推出了第二代钻房自动化方案及高功率阻焊激光直接成像系统等自动化、数字化、智能化的解决方案,有助于大幅降低下游客户的人力成本支出,提升客户端设备稼动率及产品品质,获得客户高度认可。同时,公司已组建海外运营团队,力争抓住PCB产业转移带来的市场机会,推动海外业务的持续成长。对于通用工业激光加工设备市场的复苏情况,公司推出了全球首台150KW超高功率切割机,持续扩大在高端领域的市场影响力。总体来看,公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业,与宏观经济的整体运行密切相关,目前全球经济仍处于周期性波动当中。