前言

智融科技是一家专注于电源管理芯片领域的数模混合芯片设计企业，主营业务为电源管理芯片的研发、设计和销售。智融科技多年来深耕数模混合芯片，产品广泛应用于移动电源、车载充电器、氮化镓充电器、户外储能电源和智能插排等设备。

在有线快充、无线快充、低功耗高效率电源管理IC等技术领域拥有独家专利，在消费电子及3C配件市场占有率名列前茅。近期智融科技全新发布了三款电源管理芯片，针对移动电源、多口快充及高功率充电场景进行了全面优化，进一步丰富了其产品线，

智融科技三款新品

充电头网已将这三款芯片的类型及相关参数汇总于上表，接下来充电头网也将对这些芯片进行详细介绍，让各位有一个更加全面的了解。

智融SW6239

SW6239是一款集成度极高的多协议移动电源SOC，支持四口独立输出，涵盖A+C+C+C组合接口，适配PPS、PD、SCP、FCP、QC、AFC、PE及BC1.2等快充协议，特别适合需要高效能量管理的移动电源场景。

在核心性能方面，SW6239内置高性能MCU，主频达16MHz，搭载4KB ROM、256B RAM以及128B EEPROM，提供强大的计算能力与稳定性。同时，该芯片支持多达10路GPIO与1路高精度GPADC，具备在线升级功能，有效提高了灵活性与开发便捷性。

SW6239支持单节锂电芯充电，并具备精确的恒流、恒压、充电电流与充电电压监控能力，可支持4.2V/4.3V/4.35V/4.4V/4.45V的单节电池以及3.6V/3.65V磷酸铁锂电池，进一步提高兼容性。此外，它提供全面的充电温度保护功能，确保高效安全。

该芯片内置同步升压模块，输出功率高达22.5W，并支持自动负载检测与轻载检测功能，同时具备放电温度保护。在系统设计方面，SW6239支持四口任意口快充，集成Lightning接口输入解码功能，兼容智能识别设备技术，并支持无线充模式下边充边放的场景，满足多样化需求。

此外，这款芯片还内置高精度电量计与12位ADC，能够实时监控电池状态。其保护机制十分完善，涵盖输入过压/欠压、输出过流/短路、电池欠压、NTC温度、芯片温度等多项保护功能，采用QFN52封装，尺寸为6mm x 6mm x 0.4pitch，适合小型化设计需求。

目前，智融基于该芯片推出了一款2A2C接口配置的Demo方案，支持最大输出功率22.5W，尺寸为83.67x36.86x8.08mm，重量约为17.4g。

智融SW6309

SW6309是一款高度集成的多协议升降压移动电源SOC，支持A+C+C+C四种组合接口，采用高性能MCU，专为移动电源和户外电源场景设计。该芯片支持四口独立升降压输出，最高功率输出可达100W，支持多种主流快充协议，包括UFCS、PPS、PD、SCP、FCP、QC、AFC和BC1.2等，能够全面满足当前市场对多协议快充的需求。

在系统设计方面，SW6309内置16MHz主频的高性能MCU，搭载4KB ROM、256B RAM和128B EEPROM，提供可靠的计算性能和存储支持。芯片支持多达10路GPIO和3路高精度GPADC接口，具备在线升级功能，为用户提供了灵活的开发环境。此外，芯片还内置高精度电量计与12位ADC，便于精确监控电池状态。

SW6309支持2~6节串联锂电池的充电，覆盖锂离子电池和磷酸铁锂电池等多种电池类型，并具备消流、恒流、恒压等功能，支持最高充电功率100W，并集成MPPT功能，能够智能调节最大电流，实现高效的充电过程。同时，该芯片还具备升降压开关电路，最高支持100W功率输出，并支持PD宽电流功能以及PWM和PSM模式自动切换，进一步优化能效。

SW6309提供包括输入/输出过压保护、输出过流/短路保护、电池欠压和过压保护、NTC温度保护、芯片过温保护以及充电超时保护等保护机制，确保设备运行的长期稳定性。其内部还支持VBUS和VBAT耐压超过30V的设计，D+/D-、CC引脚耐压高达26V，增强了抗干扰能力。

此外，SW6309具备A口存在与否自动检测功能，支持四口意口快充，同时兼容Lightning输入解密技术和智能识别设备接入与拔出功能，采用QFN60封装，特别适合需要多口快充、高功率输出以及高效电池管理的应用场景。

目前，智融基于该芯片推出了一款2A2C接口配置的Demo方案，支持最大输出功率100W，尺寸为80.35x50.49x11.5mm，重量约为24.3g。

智融SW3569H

SW3569H是一款高度集成的C+C双口快充SoC，集成了降压控制器，内置N功率管，支持高达100W的功率输出，能够满足高速充电设备对功率和协议的双重需求。

SW3569H采用ARM Cortex-M0内核作为系统控制单元，支持I2C和UART通信协议，并具备在线升级和固件加密功能。此外，该芯片支持多路GPIO和GPADC扩展接口，并具备低功耗特性。在充电协议支持方面，SW3569H兼容PD3.1 SPR、UFCS、SCP、FCP、QC2.0至QC5、AFC、PE2.0/PE1.1、SFCP和TFCP等多种主流快充协议，并支持客户定制的私有协议。

SW3569H集成了降压变换器，可支持5~26V的输入电压，输出电流可达5.5A。同时，芯片内置VBUS和VOUT快速放电功能，支持线缆阻抗补偿及双口通路控制。

该芯片在保护机制上也极为完善，具备软启动、输出过压/欠压保护、输入过压/欠压保护、输出过流/短路保护、芯片和NTC过温保护、DP/DM/CC1/CC2短路保护，以及VCONN过流保护等多重安全防护，采用QFN-47L封装。

目前，智融基于该芯片推出了一款2A2C接口配置的Demo方案，支持最大输出功率100W，该方案的尺寸为67.16×44.4×8.32mm，重量约16.2g。

充电头网总结

智融科技推出的SW6239、SW6309和SW3569H三款芯片均展示了其在移动电源、多口快充和高功率充电场景等领域的深厚技术积累。3款芯片均集成多种市面主流快充协议，并在功能安全性和应用灵活性方面进行了全面优化，为消费电子及3C配件市场带来了更具竞争力的解决方案。