尽管距离苹果推出 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 还有大约 10 个月的时间，但关于这两款旗舰设备的传闻已经层出不穷。以下是对目前流传的 iPhone 17 Pro 系列关键变化的回顾：
铝制框架：传闻称，iPhone 17 Pro 机型将采用铝制框架，与之前的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 16 Pro 使用的钛合金框架不同，也与 iPhone X 至 iPhone 14 Pro 采用的不锈钢框架有所区别。此外，这些设备的背面可能会采用“部分铝、部分玻璃”的全新设计。
矩形摄像头凸起：与铝制框架相关的是，预计 iPhone 17 Pro 系列将配备一个更大的矩形摄像头凸起，该凸起由铝制成。
A19 Pro 芯片：iPhone 17 Pro 机型预计将搭载苹果的下一代 A19 Pro 芯片。据称，该芯片将采用台积电更新的第三代 3nm 工艺制造，与当前的 iPhone 相比，性能将略有提升，同时能效也会有所改进。
Apple 设计的 Wi-Fi 7 芯片：有传闻称，至少有一款 iPhone 17 机型将配备由 Apple 设计的 Wi-Fi 7 芯片，而不是之前常用的 Broadcom 芯片。
24MP 前置摄像头：据称，所有四款 iPhone 17 机型都将配备升级后的 24MP 前置摄像头，而 iPhone 16 系列则配备了 12MP 前置摄像头。
48MP 后置长焦摄像头：传闻称，iPhone 17 Pro 机型将配备升级的 48MP 长焦摄像头，高于 iPhone 12 Pro 上的 16MP 长焦摄像头。不过这里可能有一个笔误，因为按照逻辑，应该是 iPhone 17 Pro 而不是 iPhone 48 Pro。
12GB 内存：最初有传闻称 iPhone 17 Pro Max 将配备 17GB RAM，但随后这一数字被更正为 12GB（可能之前的传闻有误）。这一升级有望提高 Apple Intelligence 和多任务处理的性能。相比之下，所有四款 iPhone 16 机型均配备了 8GB RAM。
更小的 Dynamic Island：据传，iPhone 17 Pro Max 的一个显著变化是“大大缩小的动态岛”。这得益于 Apple 为 Face ID 系统采用的“超透镜”技术，使得 Dynamic Island 的尺寸得以减小。