划重点
01Intel推出新一代移动SoC Core Ultra S2，性能暴增，具有强大的商务属性。
02该处理器采用新的封装方式，将LPDDR5X和CPU绑在一起，提高效能，但成本较高。
03实测对比显示，Core Ultra 7 258V在多线程性能上接近16核/22线程CPU，单线程性能表现优秀。
04此外，Xe2代GPU和第四代NPU的性能较上一代大幅提升，适合新款商务笔记本和移动笔记本。
05Intel CEO Patrick Gelsinger表示，将提高处理器产量，但将处理器与记忆体封装在一起的方式严重影响利润。
以上内容由腾讯混元大模型生成，仅供参考
全新的一代Lunar Lake！已经集成了最新的Xe2 不愧为Ultra系列
Lunar Lake 核心沿用Core Ultra系列1（也称为Meteor Lake）中引入的Tile架构，并在集成CPU等处理器的“计算Tile”上使用台积电N3B工艺，在集成CPU等处理器的平台控制Tile上使用台积电N6工艺。 I/O 功能制造。
Intel 代号Lunar Lake 的Core Ultra 200V 处理器系列采用新的封装方式，将LPDDR5X 和CPU 绑在一起，用更低的传输延迟实现更强的效能，不过此方案的成本过高，为诉求更高的利润的，公司在财报会议上确认下一代Panther Lake 将会舍弃此设计，并大幅减少委外代工的部分。
目前发布的两款Core Ultra系列产品均为8核/8线程CPU，拥有4个P核和4个E核（低功耗E核），其中P核和E核中的Lion Cove采用了全新设计。built 称为Skymont。此外，GPU架构已重新设计为“Xe2”，NPU已重新设计为第4代（NPU4），以及一项新的创新，在CPU封装上实现16GB或32GB DRAM作为主内存。
Core Ultra 200V 已经用上最新的 Xe2 架构 GPU，但至今还未见到独立显卡推出
由此推测，Intel 很可能对推出Arc 独立显卡不再感到兴趣，虽然还无法确定采用Xe2 架构，代号Battelmage 的Arc B700 系列显卡已被腰斩，但不排除即便推出，在型号与合作厂商的数量会与初代的Arc A700 系列存在巨大落差。
实测对比！ASUS Zenbook S14 性能表现出彩！商务属性拉满
ASUS Zenbook S 14
我们这次测试的Core Ultra 7 258V是Core Ultra系列2的更高端型号，配备8核/8线程CPU、8核GPU“Arc Graphics 140V”，以及第四代NPU，峰值性能47TOPS。它还标配 32GB LPDDR5X-8533 内存。 PBP为17W（最低保证8W），MTP为37W。
这次为了测量Core Ultra 7 258V的性能，我们准备了一台搭载Meteor Lake Core Ultra系列1“Core Ultra 7 155H”和AMD最新APU“Ryzen AI 9 HX 370”进行对比。
华硕14英寸笔记本“Zenbook 14 OLED”搭载Core Ultra 7 155H，华硕16英寸笔记本“Zenbook S 16”搭载Ryzen AI 9 HX 370。
每台笔记本电脑的测试环境如下。测试是在 PC 连接到交流适配器的情况下进行的，并且每台 PC 的风扇速度模式均设置为最大模式，以最大限度地提高冷却性能。
此前根据Intel的说法，已确认安装Windows 11 24H2的更新程序“KB5043080”时性能会下降，因此我们将对安装了Windows 11 24H2和Ryzen AI 9的Core Ultra 7 258V环境进行更新。在HX 370环境中，删除并验证了更新程序。
Cinebench 2024
在Cinebench 2024中，我们运行了衡量CPU多线程性能的“CPU（多核）”和衡量单线程性能的“CPU（单核）”。最短测试执行时间为 10 分钟。
Core Ultra 7 258V 在“CPU（多核）”中记录的分数为“611”，比 Core Ultra 7 155H 的“641”高出约 5%，比 Ryzen AI 高出约 5% 9 HX 370，得分为“955”，下降了36%。
8核/8线程CPU Core Ultra 7 258V在多线程性能上接近16核/22线程CPU Core Ultra 7 155H，这是一个不错的结果，但在相同或更低的功耗限制下，速度快了1.5倍取得上述成绩的Ryzen AI 9 HX 370的表现非常出色。
“CPU（单核）”中的Core Ultra 7 258V录得“122”，是整体最好的。它的性能比 Core Ultra 7 155H 高出约 18%，比 Ryzen AI 9 HX 370 高出约 8%。
Lunar Lake引入的全新设计的P核“Lion Cove”据说通过审查设计提高了单线程性能，包括使其不兼容超线程，并兼容Core Ultra 7 155H和Ryzen AI 9 HX Core Ultra 7 258V 的性能击败了 370，证明了这一点。
3DMark「CPU Profile」
3DMark 的“CPU Profile”通过线程数衡量 CPU 性能，准备了一张汇总每个 CPU 记录的分数的图表，以及一张基于 Core Ultra 7 155H 进行索引的图表。
虽然在使用所有 CPU 核心的最大线程数方面，Core Ultra 7 258V 的成绩比 Core Ultra 7 155H 的得分为 90.3% 垫底，但在 16 线程时，它的表现比 Core Ultra 7 155H 高出约 11.5%，为 18.7% 到 42.6%。 8 个线程或更少的线程更高。另外，8线程以下，整体最好，略超Ryzen AI 9 HX 370，可以看出每核性能是对比产品中最高的。
PCMark 10 Extended
下图显示了运行“PCMark 10 Extended”的结果，这是最详细的 PCMark 10 标准测试。
Core Ultra 7 258V 的整体得分为“6,832”，比整体最好的 Ryzen AI 9 HX 370 低约 8%，比 Core Ultra 7 155H 高约 4%。
UL Procyon「Office Productivity Benchmark」
下图显示了运行 UL Procyon 的“Office Productivity Benchmark”的结果，该基准衡量使用 Microsoft Office 的性能。
Core Ultra 7 258V 的整体得分为“6,505”，仅比整体最好的 Ryzen AI 9 HX 370 低 1% 左右，比 Core Ultra 7 155H 高出约 11%。虽然Core Ultra 7 258V错失了最佳总分，但它在PowerPoint以外的应用程序中取得了最佳总分，证明了其对Microsoft Office的高度适用性。
Cinebench 2024「CPU (Multi Core)」执行过程中监控数据
下图显示了使用监控软件HWiNFO64 Pro运行测量CPU多线程性能的Cinebench 2024“CPU（多核）”时测量监控数据的结果。
基准测试下的Core Ultra 7 258V的CPU平均温度为83.9℃（最高95.0℃），CPU平均功耗为28.6W（最高40.7W），CPU平均时钟频率为P核3,319MHz，3,319MHz E核心为3,588MHz。尽管尚未达到温度限制，但在此环境下功率限制 PL1 是可变的，并且在开始后限制为 28W，因此 P 核心时钟由于功率限制节流而显着降低。
适用于新款商务笔记本和移动笔记本Core Ultra系列2，又称Lunar Lake，拥有8核/8线程CPU，所有型号都有8核/8线程CPU。如果你注重CPU的多线程性能，但单线程性能和每核心性能都有显着提升，在这方面它与竞争对手 Ryzen AI 9 HX 370 相比已经获得了足够的竞争力。
此外，Xe2代GPU和第四代NPU的性能较上一代有了大幅提升。虽然仍然存在 NPU 很少使用的问题，但 GPU 性能的提升不仅在游戏中，而且在使用 GPU 进行处理的情况下也得到了提升，例如 Adobe 的图像编辑软件和 DaVinci Resolve 19。
Core Ultra系列2的设计相当朴素，例如封装内DRAM实现和总共只有8通道的PCIe，但它具有适合Copilot+ PC时代的商务笔记本和移动笔记本的性能和功能。如果您正在寻找一款便携且能够流畅运行办公应用程序的移动 PC，配备 Core Ultra Series 2 的产品将是一个不错的选择。
根据外媒Seeking Alpha 对于Intel 第三季电话财报的会议纪录，Intel CEO Patrick Gelsinger 表示Lunar Lake 的需求相当强劲，并且决定提高处理器的产量，但是将处理器与记忆体封装在一起的方式严重影响利润，因次接下来的Panther Lake 和Nova Lake 将会改用更传统的封装方案。
同时为了让自家晶圆业务有更好的发展性，Intel 会同步减少委外代工的比例，尽可能回到自产自销，当前的目标是让Panther Lake 在生产上，将70 % 的晶片制造回归到Intel 自己的工厂中，而Nova Lake 则是预计是只将少部分型号委外，多数则追求自行生产。
而在会议上，Intel 也透露会以Intel 18A 制程来生产Panther Lake 处理器，并比照历来的产品更新规划，预计在2025 年第三季度推出，且Patrick Gelsinger 对制程开发上显得非常乐观，并提及Intel 18A 后续的18AP、14A 都在积极的研发之中。
另外在追求的利润的道路上，Intel 会简化未来的产品阵容，用更少的 SKU 去覆盖市场。而在图形运算开发的部分，会将资源用于逐步强化内显 GPU 的效能，以此减少市场对于独立显卡的需求。
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