本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
2025年半导体资本支出同比增长率已被下调至7%，而上次更新中的预测为同比增长13%。
TechInsights发布报告称，半导体设备订单活跃度下降。尽管AI驱动的需求依然强劲，但地缘政治紧张局势加剧以及非AI领域终端需求的疲软正对半导体制造业的情绪产生负面影响。在生产方面，分立器件、模拟器件以及其他半导体细分市场的前景恶化，促使制造商在广泛市场需求恢复之前采取更加谨慎的态度。2025年半导体资本支出同比增长率已被下调至7%，而上次更新中的预测为同比增长13%。
报告提到，在本次11月更新中，2024年第三季度电子产品销量的增长预期已被下调至仅7%，导致2024年全年同比增长率也从3%略微下调至2%。OEM的IC库存偏离了典型的季节性规律，在第三季度并未像历史同期那样大幅增长。这表明OEM对当前市场环境非常谨慎，其中非AI领域如消费、汽车和工业领域的需求疲软。
近日，半导体情报 (SC-IQ) 分析师预计，2024 年全球芯片市场年增长率将达到 19%，2025 年将增长 6%，因为该公司预计人工智能需求也将减速，其他领域也将普遍疲软。
该预测数据表明，该公司在短期内最为乐观，但在 2025 年却最为悲观。
根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 的数据，2024 年第三季度全球芯片市场价值 1660 亿美元，较 2023 年第三季度增长 23.2%。然而，SC-IQ 计算出的 2024 年第四季度领先芯片公司的加权平均值（如有）仅为 3%，其中涉及人工智能和数据中心应用的公司与涉及汽车和工业领域的公司之间存在很大差距。
SC-IQ 表示，Nvidia 和 AI 对市场的推动作用与工业和汽车市场的低迷以及全球地缘政治紧张局势之间的平衡，正在抵消 AI 拉动市场的能力，该公司表示，这表明 2025 年将出现疲软。
2025 年，服务器、智能手机和个人电脑都将有助于推动芯片销售。但 SC-IQ 引用 IDC 的市场预测称，前两个类别在 2025 年的增长将远低于 2024 年。SC-IQ 表示，受设备内置 AI 支持的推动，个人电脑市场在 2025 年将增长 4.3%，而 2024 年的增长率为 0.3%。该公司表示，这仍然是一个相对较弱的驱动因素。
SC-IQ 对 2025 年的假设是：
人工智能继续增长，尽管增速放缓。
人工智能推动内存需求健康，但价格趋于平稳。
个人电脑和智能手机增长平平。
汽车市场相对疲软。
潜在的关税上调（尤其是在美国）将影响消费者需求。
尽管机构预测明年半导体市场需求不振，但代工龙头台积电并没有放慢其扩张步伐。
据悉，2025年包含在建与新建厂案，台积电海内外建厂总数将达10个，这不仅是该公司历来头一遭，更写下全球半导体业同时推进10个厂建设的新纪录，并推升台积电明年资本支出恢复高年成长走势。
数据显示，台积电2022年至2023年平均每年盖5个厂；2024年预计盖7个厂，包含三个晶圆厂、两个封装厂，以及海外两个厂。2025年在建与新建厂案，海内外盖厂总数冲10个，其中，中国台湾在建与新建厂有7个，为最大宗，涵盖先进制程晶圆厂与先进封装厂。
具体来说，中国台湾7个在建与新建厂包括新竹与高雄为2nm量产基地持续推进，两地各有两座，共计4个厂。先进封装方面，包含购自群创南科厂定名为AP8的厂区、中科持续扩产CoWoS，以及嘉义先进封装CoWoS与SoIC投资，合计3个厂。
海外方面，2025年台积电将同步推进美、日、欧三地建厂，包含官方已预告日本熊本二厂兴建工程计划于2025年第1季开始，目标2027年量产；美国晶圆21厂第二座厂，以及德国德累斯顿特殊制程新厂持续推进建设等。
根据预计，台积电2025年资本支出有望达到340亿美元至380亿美元，挑战历史新高。
台积电先前在年度技术论坛上提到，海内外产能扩充等相关布局，都是为了满足与支持客户所需。
由于2025年共有在建与新建10个厂同时进行，也让台积电2025年资本支出有望进一步增长。
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