| 同舟共济 或许是巧合,这段时间ST关于中国合作的新闻不断。11月20日ST首席执行官Jean-Marc Chery宣布,ST将由华虹代工其微控制器芯片;近日,据悉ST合资的重庆碳化硅项目进展良好,即将通线。在即将到来的特朗普2.0时代,业界都认为中欧半导体产业应该加强合作。正在此时,ST密集加强与中国企业合作,这为后续中欧合作提供了很好的示范。恰好芯谋研究参与了这两个项目,并尽了绵薄之力,我们从这两个案例的点滴来看推动中国半导体国际合作有哪些可借鉴之处。先来看ST与重庆的合作,这个项目的成功可以说是无心插柳。2021年全球供应链断裂,汽车缺芯严重。当时重庆分管工业的领导找到我说,重庆整车厂缺芯,最缺的是博世芯片,要我帮忙解决。我就去找时任博世中国总裁陈玉东,他愿意帮忙但是博世也缺芯,最缺的是ST的芯片。然后我就去找我的好朋友,也是芯篮会的球友ST全球执行副总裁、中国区总裁曹志平。曹总告诉我,他愿意帮忙,但是ST缺产能,需要中芯国际的支持。于是我就组了一个局,邀请当时中芯国际的高总,博世的陈总,ST的曹总,我们四个人一起去重庆。在重庆和重庆市领导经过深入讨论,促成了一些合作,帮助长安汽车和赛力斯解决了一些缺芯问题。更重要的是我们聊到了能不能邀请欧洲企业到中国投资,曹总认为有这个机会。要推动此事,首先是邀请ST CEO来中国实地考察,让ST高层真正认识中国市场的活力与潜力。当时正是疫情期间,如何让外国人畅通无阻地来中国考察难度很大。重庆市政府、曹总和我们一起做了很多工作,最终在2022年11月促成ST CEO Jean-Marc Chery和ST全球市场营销总裁Jerome Roux造访重庆。这是疫情期间唯一到访中国的全球龙头公司CEO,意义重大。此次中国行,ST方面与多位来自汽车和工业领域的战略客户进行了深入交流。果真是百闻不如一见,Chery先生目睹了中国市场的巨大变化,尤其是中国新能源汽车产业的活力和潜力,让他下定决心加大投资中国市场。他回到欧洲就表明决心,力排众议要在中国建厂,并且很快开始推动落实。这种从上到下的推动让ST的重庆项目高效展开。最终在2023年6月7日,ST宣布在重庆共同建立全球第一条8英寸碳化硅生产线。这个项目的成功,离不开重庆市领导的大力支持和ST中国区管理层的不懈努力。疫情期间ST一行来华考察。左4为ST全球市场营销总裁Jerome Roux,左5为ST CEO Jean-Marc Chery,左6为长安汽车股份有限公司董事长朱华荣,左7为ST全球执行副总裁、中国区总裁曹志平。第二个案例是华虹和ST的合作,他们的合作由来已久。同样也是此前缺产能的时候,我协调曹总以及其他ST负责人与华虹等国内几个Fab深入沟通,达成了一些合作。今年9月第十届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会的时候,ST CEO Chery亲自来参会并且发表演讲。期间我们安排他和华虹的领导见面交流,第二天他又带队专门去华虹考察并座谈,最后促成了华虹代工MCU的合作。通过这两个案例,我们可以看出推动国际合作有几个特点:第一,国内企业、地方政府要加强与国际企业的交流,特别是要面对面的沟通。只有面对面的沟通才是充分的、有效的交流。这种交流可以最大程度地消除相互不熟悉造成的隔阂;可以充分交换信息,并立刻做出反馈。其它任何交流方式都无法取得这样的效果。很多机会是谈出来的,看似无心插柳实则只能在面对面的深入沟通和碰撞中产生。第二,要推动国际企业的CEO等高管来中国考察。现在国外对中国有很多负面报道和误解,化解这些负面因素最好的办法就是邀请国际企业高层亲自来中国考察。用中国真实的活力来打动他们,说服他们。可以说十次视频会议都比不上一次亲自到访,绝大多数情况下外国人到中国走一遍就能打消负面传闻。正因为如此,李强总理在本月分别通过进博会、链博会两次与国际企业高层展开面对面的座谈,来推动全球供应链的稳定与畅通。现在国家也在千方百计地创造国际交流的机会,已经对很多国家实行免签,让更多的外国人走进中国,亲眼看看中国的变化,感受中国市场的规模、活力与创新能力。整体复盘这两个案例,ST之所以能够坚决加大与中国的合作,正是得益于ST高层对中国市场的细致考察和深入了解。11月20日,Chery在巴黎宣称,“传教士的时代结束了”——中国电动汽车市场规模全球最大、最具创新力。“他们跑得更快,如果你不在那里,你就无法及时做出反应”,在其它任何地方生产芯片都意味着会错过中国电动汽车快速发展。所以在中国拥有本地制造基地至关重要,ST正把中国市场学到的技术和实践应用于西方市场。我很高兴在这几次合作中能起到点滴作用。今年我们峰会的时候,Jean-Marc Chery亲自参会并发表演讲。峰会上,我调侃Jean-Marc Chery的简写JMC是Join Made in China,现在真的Join了。 Chery在峰会上的演讲令人感动——像中国人一样思考,做“本地化”的国际公司。ST希望成为一家具有“本地化”思维的国际公司,入乡随俗,充分了解公司所在国家的战略、价值观和使命。ST管理层出席第十届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会。左1为ST全球市场营销总裁Jerome Roux,左2为ST CEO Jean-Marc Chery,左3为芯谋研究首席分析师顾文军,左4为ST全球执行副总裁、中国区总裁曹志平。现在中国、欧洲都面临关税的威胁,中欧在促进正常贸易往来有一定的共识。据媒体报道最近中国和欧盟就中国电动汽车关税问题达成初步解决方案,中欧半导体也有很大的合作空间。相比较汽车,中国的芯片产业水平较低,欧洲企业在中国市场的销售占比很高:ASML2024三季度在中国市场营收约占总营收的47%;英飞凌2024财年中国市场营收占总营收的27%;恩智浦2023年中国市场营收占总营收达33%;ST2024年二季度亚太营收占其总营收的57.9%。中欧半导体有坚实的市场基础,未来一定会促成更多合作。虽然中国半导体与欧洲合作面临美国的巨大压力,但是在美国追求脱钩断链的当下,根据我们的交流,欧洲企业有很强的动力与中国企业合作。现在欧洲Fab对中国设备零部件与材料就有很强的兴趣,一个拥有12吋产线的欧洲Fab的CEO在交流中告诉我,“中国的设备零部件和材料在中国的几十条产线上都得到了验证,性能有保证,价格又便宜,我们有什么理由不用?”芯谋研究作为产业智库不仅提供极具操作性的咨询,更多是在身体力行推动项目落地,推动国际合作。在今年的峰会上除了邀请到ST CEO之外,还有X-Fab CEO Rudi De Winter和Melexis CEO Marc Biron等国际企业CEO出席。往届峰会上曾邀请AMD CEO苏姿丰,高通CEO CristianoR. Amon,LAM 总裁兼CEO Tim Archer,GlobalFoundries CEO Thomas Caulfield等出席。在明年的峰会上,芯谋研究将继续推动中国半导体的国际化,希望达成更多国际合作,形成更强的示范效应,推动中欧半导体产业深入合作。