格隆汇11月27日丨芯联集成(688469.SH)在互动平台表示，公司确立了功率、传感信号链、数模混合高压模拟IC三大技术方向，在新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术。公司产品主要包括IGBT、MOSFET、BCD为主的功率半导体，以MEMS为主的传感信号链，以及功率相关的模组封装服务。公司以产品的性能要求为主攻方向，坚持走自主研发核心技术的道路。其中高功率BCD工艺技术、麦克风MEMS工艺技术、MEMS微振镜工艺水平已达到国际领先。公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。