苹果即将推出的iPhone 17 Air将再次刷新苹果手机的厚度记录,成为苹果史上最薄的手机。据称,iPhone 17 Air原型机的厚度仅为5mm到6mm之间,相比目前苹果最薄的机型iPhone 6(厚度为6.9mm)还要薄不少。然而,这一极致轻薄的设计也带来了一个显著的变化:iPhone 17 Air原型机没有设计实体SIM卡槽。
据了解,由于iPhone 17 Air的机身过于轻薄,苹果工程师们无法在这款手机里找到合适的位置来安装SIM卡托盘。这意味着,如果消息属实,iPhone 17 Air可能会成为首款在全球范围内只支持eSIM的iPhone。
对于美国市场而言,这一变化可能并不会带来太大的影响。因为从iPhone 14系列开始,美版iPhone就已经取消了SIM卡槽,全面支持eSIM。然而,对于国行版iPhone来说,这一变化可能会带来一些挑战。目前,中国大陆地区的电信运营商并不支持eSIM技术,因为这一系统可能使电信运营商无法验证每个用户的身份,而监管要求对每个手机用户实行实名登记制度。因此,如果iPhone 17 Air不支持实体SIM卡槽,那么它可能无法在中国大陆市场上销售。
当然,苹果也可能会针对中国市场推出特别版的iPhone 17 Air,配备实体SIM卡槽以满足用户的需求。但这样的设计无疑会增加产品的复杂性和生产成本。
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