图片来源：Unsplash

据纽约时报报道，拜登政府周二宣布，将向英特尔提供最高达78.6亿美元的直接资金支持，其中美国半导体巨头将在今年年底之前至少获得其中的10亿美元。

这笔资金较英特尔最初的85亿美元资助有所减少。商务部表示，之所以减少资助，是因为英特尔作为《芯片法案》下最大的受资企业，还获得了一个30亿美元的合同用于在美国国内生产军事半导体。

然而，商务部在一份项目文件中还详细说明，由于销售下滑，财务压力加大的英特尔已将某些项目的时间表延长，超出了政府设定的2030年截止日期。

该公司现在计划在本十年结束之前，在美国投资900亿美元，此前曾宣布将在未来五年内投资1000亿美元。商务部还表示，英特尔在俄亥俄州的工作岗位预计比原先估算的少3500个，减少后的数字为6500个，而此前的预估是10000个。

商务部和英特尔官员表示，这些变化并未影响最终的资助决定。

英特尔的时间表和就业预测变化反映了拜登政府在推动国内半导体生产时遇到的挑战。《芯片法案》是一项2022年通过的两党法案，为美国半导体制造设施的建设提供了390亿美元的补贴，旨在帮助美国减少对外国生产的依赖，尤其是生产那些从洗碗机到iPad等关键电子产品所需的微小芯片。

对于英特尔来说，争取《芯片法案》资助一直是优先事项，尤其是在公司上个月报告了56年历史上最大季度亏损的背景下。自公司市值从2000年的5000亿美元下降至目前约1070亿美元后，英特尔一直在削减成本，并应对来自竞争对手的收购兴趣。（其他半导体公司也面临行业周期性衰退的挑战。）

商务部长吉娜·雷蒙多称这笔资助为“加强美国半导体供应链的巨大进步”。

她表示：“经过30年的低迷期，半导体行业正在复苏，这些工厂将从根本上改变美国的芯片制造及其产业实力。”

商务部一直在加紧与公司确定资助协议，并计划在特朗普政府1月上任之前分发资金。包括英特尔在内，商务部已与六家公司完成了协议，发放了超过190亿美元的资金，这些资金来自390亿美元的总额。

雷蒙多部长表示，未来几周将会有更多的资助发放。政府将根据公司达到特定里程碑（如完成建设或生产晶圆）来分发资金。

白宫表示，美国有望在2032年前生产全球30%的领先芯片。

英特尔是唯一一家在美国生产领先技术逻辑芯片的公司，它在拜登政府计划振兴该行业中的作用至关重要。公司近期的财务困境引发了部分政府官员和立法者的担忧，他们希望支持该公司，但同时确保税款不会被浪费。

商务部表示，英特尔仍然按计划在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的项目上投资原先承诺的1000亿美元。但该部门重点资助的是将在本十年内完成的投资，总额为900亿美元。

商务部表示，英特尔将在亚利桑那州的项目中获得近39.4亿美元资助，新墨西哥州为5亿美元，俄亥俄州的一个大型工厂将获得15亿美元资助，俄勒冈州将获得18.6亿美元。

在俄亥俄州，商务部表示将资助该公司在那里建设的两座芯片厂中的第一座；商务部3月发布的资料曾提到资助两座工厂。预计俄亥俄州的第一座工厂将在本十年结束前投入运营，较公司最初计划的2025年投产时间有所推迟。

来源：

[1] Biden Cuts Intel’s Chip Award by More Than $600 Million, https://www.nytimes.com/2024/11/26/business/economy/intel-chips-award-biden.html