凯盛科技(600552.SH)：球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可作为EMC封装材料

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格隆汇

2024-11-26 18:00发布于广东格隆汇官方账号

格隆汇11月26日丨凯盛科技(600552.SH)在投资者互动平台表示，公司球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可作为EMC封装材料。