五分钟了解产业大事
每日头条新闻
消息称AMD将入局手机芯片领域
我国中部地区最大智算中心在河南郑州正式投产，全部建成后规模超10万P
汇顶科技拟购云英谷控制权
长城汽车被曝裁员，涉及上百人
美政府或将减少对英特尔资金补贴
惠普加速供应链移回美国，传在台研发团队最高裁减10%
三星Exynos 2600芯片前景堪忧：良率挑战严峻，有被取消量产风险
机构：前五大晶圆制造设备商前三季度来自中国营收年增48%
研究发现黑客可轻松操控AI机器人，将其变成致命武器
曝伟巴斯特面临超10亿欧元债务重组，曾计划在底特律裁员
JDI放弃中国OLED计划
SEMI预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31%
Counterpoint：2024年Q3全球手机市场：三星19%、苹果17%、小米14%
TrendForce预计2024年全球笔记本电脑出货量为1.74亿台，同比增长3.9%
洛图科技：2024年10月，中国监控摄像头线上销量同比增长9.1%至239万台，小米、乔安、萤石前三
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【消息称AMD将入局手机芯片领域】
据台媒援引业界消息称，AMD有意进军手机芯片领域，扩大在移动设备市场的布局。据悉，有关新品将采用台积电的3纳米制程生产，有助于台积电3纳米产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026年下半年。
针对相关传闻，AMD未予置评。台积电方面亦表示，不评论市场传闻及单一客户的业务细节。业内消息称，AMD MI300系列加速处理器（APU）在AI服务器领域快速崛起的同时，也计划推出针对移动设备的APU加速处理器芯片，并采用台积电3纳米制程，进一步拓展手机芯片市场。
业内预计，鉴于AMD已经与三星在手机领域有合作关系，其新款APU有望率先用于三星旗舰机型。
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【汇顶科技拟购云英谷控制权】
汇顶科技发布公告，其正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买云英谷科技股份有限公司的控制权，同时其拟发行股份募集配套资金。
据悉，云英谷是一家显示芯片设计企业，提供AMOLED显示驱动芯片、Micro OLED硅基微显示芯片、MicroLED硅基微显示芯片和显示技术IP授权。12年来云英谷一共完成12起融资，投资方包括红杉资本、小米集团、启明创投、华为哈勃投资等。
2024年4月9日，胡润研究院发布《2024全球独角兽榜》，云英谷以85亿元的企业估值入选该榜单，排名第976位。
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【美政府或将减少对英特尔资金补贴】
《纽约时报》援引知情人士消息称，美国拜登政府计划减少英特尔公司初步获得的85亿美元《芯片和科学法案》拨款，将拨款金额从今年早些时候宣布的85亿美元降至80亿美元以下，这一条件的变化考虑到了英特尔公司获得的一份价值30亿美元的合同，该合同将为美国军方生产芯片。
美国政府减少资助的决定与英特尔推迟在俄亥俄州的部分投资有关，英特尔将原计划2025年完成的项目已“跳票”到本十年末完成。此外，英特尔最近一个季度录得创纪录的亏损，迫使其大幅削减成本。
尽管英特尔曾被视为该法案的最大赢家，但其业务困境却增加了资助谈判的复杂性。美国商务部此前的资助主要用于英特尔在美国各地扩展业务，包括建造新厂。
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【机构：前五大晶圆制造设备商前三季度来自中国营收年增48%】
市调机构Counterpoint Research近日在报告中指出，2024年前三季度全球前五大晶圆制造设备厂商应用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集团等营收增长3%，存储需求成主要驱动力。
Counterpoint Research指出，受到DRAM出货量的强劲增长，尤其是HBM的需求带动，2024年前三季前五大晶圆制造设备厂商在存储领域的营收年增38%。
在区域市场方面，Counterpoint Research分析，前五大晶圆制造设备厂商前三季度来自中国的营收年增48%，占总系统销售额的42%。这一增长主要得益于成熟制程和存储相关设备的强劲需求。
对于2024年全年表现，Counterpoint Research称，预计2024年全年，全球前五大晶圆制造设备厂商的总营收将比2023年增长4%。生成式AI和高性能计算（HPC）的应用推进，将成为未来市场增长的主要动力。此外，随着终端需求逐步回暖，相关产业的投资力度也将进一步加强。到2025年，全球晶圆制造设备市场有望实现双位数增长，主要来自于领先制程技术的加速投资，以及存储新产能的持续扩展。
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【JDI放弃中国OLED计划】
日本显示器公司（JDI）预计将连续第11年出现净亏损，并计划将业务重心从显示器转向半导体封装基板和人工智能数据中心等增长领域。
由于行业低迷，JDI获得OLED技术许可并在安徽省建立一家由中国出资的OLED工厂的计划已经失败。今年10月，JDI表示，由于双方未能达成最终协议，该公司已暂停与安徽芜湖政府就在当地建造OLED（有机发光二极管）面板工厂的谈判。
JDI董事长兼CEO Scott Callon指出，美国对中国征收的关税不断上升，使得在中国的制造业投资在经济上变得不可行的。虽然JDI继续探索潜在的中国合作伙伴关系，但在特朗普当选后，这些努力最终被放弃了。
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【SEMI预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31%】
SEMI近日在2024年第三季度半导体制造监测（SMM）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头，所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对AI数据中心投资的强劲需求的推动，然而，消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计增长趋势将持续到2024年第四季度。
SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，电子产品销售额在2024年第三季度反弹，环比增长8%，预计2024年第四季度环比增长20%。IC销售额在2024年第三季度也环比增长12%，预计2024年第四季度将再增长10%。总体而言，预计2024年IC销售额将增长20%以上，主要受存储产品的推动，因为价格全面上涨以及市场对数据中心内存芯片的强劲需求。
与电子产品销售类似，半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但从2024年第三季度开始趋势转为正值。2024年第三季度，与存储相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%，反映出内存IC市场与去年同期相比有所改善。预计2024年第四季度，半导体总资本支出将较2024年第三季度水平增长27%，同比增长31%，其中与内存相关的资本支出同比增长39%，领先于这一增长。