【【【前言：时隔许久，我们终于实际测到了“月湖”】】】
此前在今年9月，我们三易生活曾经用《在酷睿Ultra 200V身上，我们看到的是“拨乱反正”》这篇文章，分析了英特尔LunarLake-MX产品线的架构设计。当时我们指出，它的最大意义在于将真正符合“轻薄长续航本”的15W级别低压CPU真正独立成了一条产品线，而不再像之前那样与28-45W级别的“标压移动版”在命名和市场节奏上混为一谈。
如此一来，也就意味着酷睿Ultra 200V系列这一次很可能会成为有史以来最重视“低功耗、低发热、长续航”表现的主流x86移动处理器。
除此之外，LunarLake-MX还有一个很重要的特性，那就是它首发了英特尔的“NPU4”。与此前MeteorLake-H/U系列集成的NPU3相比，新的NPU将执行单元规模增大了数倍、频率也更高，所以它的算力从前代的10TOPs暴增至48TOPs，从而使其成为了首款完全符合“Windows AI PC”认证，可以在更多AI软件里使用NPU进行低功耗加速的英特尔CPU。
说了这么多，那么全新的LunarLake-MX CPU在装到笔记本电脑上，实际用起来的表现又如何呢？最近，我们就收到了一款配备LunarLake-MX的超轻薄笔记本电脑，并且对它进行了一系列的体验和测试。
_ueditor_page_break_tag_【【【产品解析：14英寸典型轻薄本，音画配置与散热俱佳】】】
此次我们拿到的是华硕灵耀14 Air，作为LunarLake-MX平台、或者说酷睿Ultra 200V系列的首发机型之一，它理所当然地采用了目前主流的14英寸超薄本设计语言。
可以看到，灵耀14 Air在A面采用了一种被成为了“高科技陶瓷铝”的材质，它触摸起来带有比较明显的磨砂感觉，同时也不会有金属的冰凉感。 据称，这种材质不仅可以有效防止指纹沾染，而且本身也具备极高的物理强度，可以起到耐磨、耐划的保护作用。
当然，在A面由几条切线勾勒出的，就是目前华硕旗下高端产品目前比较常用的Logo变体，它最早出现在华硕30周年时期。而如今能有这些元素的产品，基本也都意味着它们采用了业内较为特殊的工艺和设计。
掀开屏幕就能看到磨砂铝质感的C面，以及一块14英寸的OLED屏。这块屏幕拥有2.8K分辨率，同时具备最高120Hz的可变刷新率，以及600nit的峰值亮度。要知道，峰值亮度偏低一直都是PC OLED屏幕的通病，而灵耀14 Air的这块屏目前在行业里已经算是同尺寸最亮的那一档，这对于改善在室外的使用体验显然有着很现实的积极意义。
当然，毕竟是OLED屏幕，所以华硕也设置了一系列的色域切换、防烧屏，以及省电技术，对屏幕的功耗、色彩、寿命做了进一步的增强。比较值得一提的是其中还有额外的视频增强算法，它可以在播放视频时自动优化亮度和色彩，进一步呈现OLED广色域、高对比度的视觉优势。
而在C面，则可以看到灵耀14 Air拥有一个面积足够大的键盘和触摸板。其按键键程在轻薄本里算是比较长的类型，触摸板则充分利用了大面积的优势，并在边缘位置设计了音量和屏幕亮度的调节手势，其操作逻辑非常类似智能手机（左侧边缘滑动调节音量、右侧边缘滑动调节屏幕亮度），因此也容易上手。
机身侧面灵耀14 Air提供了一个HDMI2.1接口、两个全功能并支持供电的雷电4、一个3.5mm耳麦接口，以及一个如今已很难得的USB Type-A接口。
对于一款14英寸的轻薄本来说，这就意味着灵耀14 Air在接驳视频输出和2.4GHz无线鼠标时，可以不占用雷电4接口的位置。很显然，这绝对是一个值得称道的细节设计。
来到机身背面，就会看到灵耀14 Air提供了目前很常见、位于机身底部前侧的窄缝式立体声扬声器开孔。在这两个开孔的下方，灵耀14 Air拥有两组、共四个发声单元的杜比全景声扬声器，这个在同级别轻薄本中就属于比较高端的配置了。
值得一提的是，灵耀14 Air在键盘的上方还有一条带有细密开孔的金属镂空区域，起初我们一度以为这里也是扬声器开孔，但查阅资料后才发现，它其实是辅助散热进气口。凭借着这个设计，灵耀14 Air可以实现从机身底部和键盘上方双面同时吸收冷气，从而有效改善当底部空间不够大（比如放在腿上使用）时的散热效能。
当然，这个设计思路也很容易让人联想到华硕旗下部分游戏、工作站笔记本电脑的“AAS”键盘抬升进气结构。不得不说，有技术底蕴的厂商，确实就能做出一些更创新的产品。
_ueditor_page_break_tag_【【【基准测试：新架构高频内存是亮点，CPU明显偏能效取向】】】
接下来，我们进入对灵耀14 Air的硬件性能基准测试部分。
正如前面已经讲到的那样，灵耀14 Air作为LunarLake-MX平台的首发机型，使用了酷睿Ultra7 258V SoC。为什么我们在这里称其为SoC、而非单纯的CPU呢？这是因为在LunarLake-MX里，内存是直接封装在CPU基板上、且与CPU型号强相关。
就拿这颗酷睿Ultra7 258V来说，其型号里的个位数“8”就代表封装了32GB的LPDDR5X-8533MT/s内存。相比之下，其他那些个位数是“6”的型号（比如256V、226V），就注定只有16GB的LPDDR5X-8533MT/s内存配置。
封装式内存有什么好处？简单来说，将内存集成在CPU基板上会带来两点受益。一是更短的内存到CPU走线意味着更好的信号完整度，从而使得CPU可以更轻松地驱动高频内存，进而实现如大家所见的令酷睿Ultra7 258V拥有惊人的内存读写带宽，有利于提高CPU和核显的性能。另一方面，封装内存也代表着节约了主板空间，从而给更大的电池、更大的扬声器等元器件腾出位置。
除此之外，作为英特尔LionCove与Skymont架构的首秀，在配合8533MT/s的高频内存之后，酷睿Ultra7 258V也展现出了非常高的浮点性能。在AIDA64的照片编辑模拟测试里，它的成绩甚至超过了桌面版的12900K和7950X，以8核8线程直逼24核32线程的13代酷睿i9，着实令人印象深刻。
不过正如我们在前面就提到的那样，LunarLake-MX这条产品线原本的定位，就是接替曾经的15W超低压移动处理器，所以它全系最多都只有4P4E的CPU配置。虽然P核的数量比起以往的15W超低压CPU多了一倍，但毕竟总的线程数只有8条，因此自然不可能在“全核输出”能力上比得过6P+8E、甚至8P+16E的那些旧架构，但功耗标定高得多的平台。
换句话说，目前的酷睿Ultra 200V系列，全系会更偏轻中负载的办公、多媒体娱乐场景，并且重点在于提升离电性能。诸如插电进行重载视频渲染的任务，并非它们所擅长的场景。
_ueditor_page_break_tag_【【【AI体验：CPU、GPU、NPU都能跑AI，本地生态现在也有】】】
虽说LunarLake-MX在整体设计上是定位15W的低压超轻薄本专用，但是在它身上却有一个计算单元的性能，如今在业界绝对处于第一梯队。
没错，这就是它的“NPU4”单元。凭借着大幅增加的NPU规模，酷睿Ultra7 258V的NPU AI算力高达48TOPs，是前代的接近5倍之多。那么，这一设计为它带来了什么变化呢？
首先，目前GeekBench AI已经可以识别到最新酷睿Ultra 200V系列的三种不同架构计算单元。可以看到，在英特尔的OneAPI体系中，新处理器的CPU、GPU、NPU都统一在一个AI计算框架下。
CPU DLBoost指令集AI跑分
GPU DP4a指令集AI跑分
NPU AI跑分
从理论性能测试结果中不难发现，酷睿Ultra7 258V的这颗NPU在半精度和量化性能上基本与它的GPU有着差不多的水准，而且两者都远高于用CPU“硬算”的成绩。
所以这意味着什么呢？首先因为NPU规格满足了Windows AI PC的需求，所以酷睿Ultra7 258V在Windows 11的最新版本（此次测试使用的是Dev版Build27754）里，也能看到画图APP里的生成式绘画功能。可以通过简单的语句配合“风格选择”，让它自动生成想要风格的图画。
更重要的是，因为有着业内起步最早的AI SDK，英特尔旗下的酷睿Ultra处理器如今确实在客观上得到了更多第三方APP的适配。
比如在“亦心AI闪绘”里，可以得到比Windows自带画图程序更快的图像生成速度。
在“知我AI”里可以分析本地文档，并使用端侧AI算力进行文本总结和知识点提取。可以看到，其适配了Arc 140V核显的AI计算框架，所以在进行文章总结时，核显的占用率会有显著升高。
除此之外，我们还尝试使用“讯飞听见”在酷睿Ultra7 258V上进行同步的录音转文字尝试。可以看到，它在录音过程中同时用到了CPU和GPU的算力进行AI处理，所以此时内存占用意外地不少。而在录音结束后，这款APP也支持基于GPU的录音内容规整。而且处理速度非常快，只用几秒就将5分钟的录音文本进行了自动错别字修正和语序调整，显著提高了录音转文字的可用性。
_ueditor_page_break_tag_【【【游戏体验：首发Xe2架构新核显，低压本现在也能跑光追】】】
如果大家有关注前代、前前代的酷睿移动处理器可能就会知道，在此前的两三代产品线里，英特尔明显更主推55W的HX、45W的H，以及28W的P后缀产品线，但对于15W的U后缀多少就有点“不太上心”了。
为什么我们会这么说？一方面，曾经的那些15W移动版酷睿处理器不仅P核数量往往仅有2个，而且核显规模也会比同期的“标压”型号直接砍半。这也正是造成彼时不少厂商最后强行将“标压U”塞进轻薄本，宁可牺牲发热和续航、也要换取更高性能指标的原因。
但是英特尔在LunarLake-MX上，就率先引入了下一代的Xe2 GPU架构，新架构将每个执行引擎内的具体核心规格都进行了翻倍。以酷睿Ultra7 258V为例，虽然它的Arc 140V核显“看似”只有64个执行单元（而不是前代Arc核显的128单元），但实际上这64个执行单元包含1024个ALUs（算术逻辑单元）、64个纹理单元、32个光栅单元，在整体规模上与前代128执行单元的“满血版”Arc核显没什么区别。
不仅如此，Xe2 GPU架构还加回了此前初代Arc核显上，为了节约面积而砍掉的XMX矩阵计算单元。这就意味着新的Arc 140V核显现在可以用XMX单元进行XeSS超分运算，而不再需要消耗ALUs的DP4a计算资源，显然就会直接提升新核显在大量游戏里的实际执行效率。
从3DMARK的跑分成绩来看，酷睿Ultra7 258V的核显在光追测试项目中意外地得到了不错的分数，甚至比我们此前测试的标压款酷睿Ultra7 155H的Arc核显还要高出大约25%。
那么这颗低电压的轻薄本处理器能打游戏吗？在《最终幻想14 7.0》的Benchmark、1080P的高画质（笔记本）设定下，它跑出了“Fairly High”的评价。也就是说虽然还没到完美，但已经算是总体能以高帧率运行。
接下来，在许多朋友更感兴趣的《黑神话·悟空》官方测试工具里，会自动为Arc 140V核显选定较低的画质等级。但一款低电压的超轻薄笔记本能在这个游戏里跑出40FPS以上的平均帧数，这样的表现确实算得上是非常令人印象深刻了。
如果就是想要在这种超薄本上跑光追游戏，那么酷睿Ultra7 258V的Arc 140V核显也是带有硬件光追单元的。所以在《地铁离去》和《赛博朋克2077》的1080P光追模式测试里，它可以跑到20多FPS。要是将分辨率再降低一些、并搭配XeSS来进行超分，那么跑到30FPS以上也完全有可能。
_ueditor_page_break_tag_【【【总结：新架构开拓新时代，AI PC未来已来】】】
讲真，在过去很长一段时间里，我们三易生活曾经在相关内容里针对移动端PC处理器的能效比和AI生态建设问题进行过批判。
虽然并不知道这些内容是否有被相关厂商看到，但从这次测试的华硕灵耀14 Air，以及它所搭载的酷睿Ultra7 258V测试结果来看，至少英特尔方面确实已经意识到了过去行业里的种种问题，并且很明显做出了针对性的调整。
一方面，作为最新一代的超低电压处理器家族，酷睿Ultra 200V系列这次领先于其他标压移动版处理器率先发布、且大胆采用了4P+4E的CPU设计，这些都反映出英特尔有意给“超低压轻薄本”拨乱反正，避免再出现轻薄本里强行塞标压处理器、最终导致体验不佳的情况再出现的决心。
另一方面来说，在硬件设计上，酷睿Ultra 200V系列通过规模翻倍的GPU、性能增长近5倍的NPU，也为这一全新的超低压平台在游戏娱乐、AI等领域的“可玩性”。
尤其是在英特尔如今的推动下，已经有越来越多的第三方AI应用能够兼容酷睿Ultra 200V平台。这毫无疑问会为英特尔下一个阶段的AI PC建设，以及他们新架构、新产品线的全面铺开，打下足够坚实的基础。