11月25日消息，据报道，台积电在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。
台积电官方表示，2nm技术将会采用第一代Nanosheet晶体管技术，在新技术的加持下，将可以为芯片提供全制程节点的效能以及功耗进步，并预计将于2025年开始量产。
台积电还指出，目前主要客户已完成2nm IP设计，并已经开始进行验证。按照3nm节点由苹果A系列首发登场来看，首先进行2nm流片验证的很可能还是苹果的A系列芯片。
但是由于2nm制程最早也得于2025年量产，所以iPhone 17所搭载的芯片很可能还是由台积电3nm打造，需要等到iPhone 18上我们才能看到2nm的芯片登场。
除此之外，台积电已经在着手准备A16制程的研发（1.6nm制程）。A16是台积电下一代的Nanosheet晶体管技术，并采用领先的超级电轨技术（Super Power Rail，SPR）进行晶圆的背面供电，以此来提升逻辑密度和效能。SPR也能大幅度降低IR drop，进而提升供电效率。
有消息表示，台积电的A16制程将于2026年末开始投产。这意味着最早在2027年，我们将会看到A16制程的芯片上市。
编辑点评：芯片制程的更迭速度越来越快，同时芯片的性能和能效也越来越高，这恰好可以与越来越吃算力的AI相契合，从而加速AI技术的发展。可以预见的是，更智能的未来生活已经离我们越来越近了。