【太平洋科技快讯】近日，据相关爆料消息透露称AMD有意扩大业务范围，进军手机芯片领域。据悉，AMD即将推出的手机芯片新品将采用台积电先进的3纳米制程技术进行生产。这一技术有助于台积电维持3纳米产能的高利用率，预计订单能见度将持续至2026年下半年。
值得一提的是，AMD此前曾与三星合作，共同开发了Exynos 2200处理器。该处理器采用了AMD的RDNA 2架构，支持三星Xclipse GPU，实现了三星手机在光线追踪图像处理功能方面的突破。然而，此次合作并未涉及手机关键主芯片领域。
AMD的MI300系列加速处理器(APU)在AI服务器领域取得了显著成就。在此基础上，公司计划推出针对移动设备的APU加速处理器芯片，以进一步拓展手机芯片市场。
AMD还计划推出类似APU的Ryzen AI移动SoC芯片，直接与高通、联发科等手机芯片巨头展开竞争。这标志着AMD在智能手机市场的进一步扩张，有望对现有市场格局产生重大影响。
鉴于AMD与三星在手机领域的合作关系，业内预计新款APU有望率先应用于三星的旗舰机型。若AMD的APU最终应用于三星智能手机，这将是三星设备再次采用台积电代工芯片的案例。