消息称AMD有意跨足手机芯片领域 采用台积电3nm工艺
财联社
2024-11-25 09:07
发布于上海
上海报业集团旗下《财联社》官方账号
【消息称AMD有意跨足手机芯片领域 采用台积电3nm工艺】《科创板日报》25日讯，消息称AMD有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，助攻台积电3nm产能利用率维持超满载，订单能见度直达2026下半年。（台湾经济日报）