【简讯】REDMI K80 Pro配备6000mAh小米金沙江电池；AMD下代主流Krackan APU现身…

今天下午，REDMI宣布K80 Pro配备6000mAh小米金沙江电池，同时支持120W有线闪充以及50W无线秒充，为你一次解决“选择困难”和“续航焦虑”。这是REDMI K系列迄今为止电池容量最大、无线充电速度最快的旗舰机型，官方称这可能是行业唯一REDMI大满贯续航组合。

据了解，小米金沙江电池是小米电池技术的再次突破，采用硅碳负极材料和能量槽技术，其中硅碳负极是一种新型的锂离子电池负极材料，其主要由硅和碳复合而成。这种材料在提升电池能量密度方面具有显著优势，相比传统的石墨负极材料，硅基负极的理论比容量高达4200mAh/g，是石墨负极的10倍左右。

屏幕方面，全新的REDMI K80系列首发华星2K M9直屏，是行业内唯一支持全亮度DC调光的2K直屏手机。王腾表示，这既是很多频闪敏感用户的呼声，也是权威机构中山眼科中心科学测试的结果，即全亮度DC相比PWM更加护眼。

此外，K80系列还支持更护眼的圆偏振光技术，该机将于11月27日正式发布。

明年初，AMD将发布新一代主流笔记本APU Krackan，和已有的Strix Point同宗同源，只是规格更低，笔记本也更便宜，预计命名为锐龙AI 7/5 300系列。

近日，GeekBench里出现了一款Krackan，测试参考主板代号“KrotPlus-KRK”，其中的KRK，就是代表Krackan。从工程样品编号上看，它应该对应锐龙AI 5 340，是低端型号。检测信息显示，这颗新U分为两个集群，各有3个核心，显然就是3个Zen5、3个Zen5c。

核显方面没有检测，有说法称将命名为Radeon 840M，只有4个单元，不过NPU保留完整的50 TOPS算力。在它之上还有一个锐龙AI 5 350，4个Zen5、4个Zen5c组成8核心，同时集成Radeon 860M，8个单元。

据知情人士对媒体透露，苹果公司正在努力开发更具对话功能的Siri数字助手，旨在赶上OpenAI的ChatGPT和其他语音服务。知情人士称，新Siri的细节尚未公布，它使用了更先进的大型语言模型（LLMs），允许进行来回对话，该系统还可以以更快的方式处理更复杂的请求。

据悉，改进后的Siri将依靠新的苹果人工智能模型，更像人类一样互动，并以更接近ChatGPT和谷歌的Gemini的方式处理任务。它还将允许更精确地控制第三方应用程序，新版Siri还将能够利用“苹果智能”（Apple Intelligence）的功能，比如书写和总结文本的能力。

据悉，这款新的语音助手最终将被添加到“苹果智能”系统中，其研发人员将其命名为“LLM Siri”。LLMs是生成式人工智能的构建模块，它需要大量数据来识别模式并回答问题。

根据苹果以往的操作，该公司会在iPhone、iPad和Mac电脑上测试升级后的软件，作为一个单独的应用程序。知情人士说，苹果计划最早在2025年宣布这一调整，作为即将推出的iOS 19和MacOS 16软件更新的一部分，这两款软件的内部名称分别为Luck和Cheer。

不过，这些新功能不会立即包含在明年的硬件设备中，知情人士透露称，苹果目前计划最早在2026年春季向消费者发布新的Siri。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋将于北京时间2025年1月7日9点30分在CES 2025上发表主题演讲，预计将发布新一代GeForce RTX 50系列GPU。据此前消息称，届时会发布RTX 5090/5090D以及RTX 5080，2月发布RTX 5070 Ti和RTX 5070，3月推出RTX 5060 Ti和RTX 5060，采用台积电（TSMC）4NP定制工艺制造，也就是现有4N工艺的改进型，同时也会支持新一代GDDR7。

近日，Videocardz从Kopite7kimi获悉，RTX 5070 Ti将会采用GB203芯片，拥有8960个CUDA核心和70组SM，内部名称为PG147 SKU 60，并推测其GB203很可能是经过削减的版本。他还表示，RTX 5070 Ti的功耗会是300W，但是并没明确指出是TDP还是TGP，同时显卡的核心频率和显存规格暂时不予透露。

据了解，RTX 5090、RTX 5080和RTX 5070搭载不同的芯片，分别是GB202、GB203和GB205，对应的显存位宽分别是512-bit、256-bit和192bit。其中RTX 5080的显存容量为16GB，速率为32Gbps，显存带宽可达1024GB/s，预计其GB203为完整版本，共有84组SM，配备10752个CUDA核心，整卡功耗为400W；而RTX 5070的显存容量为12GB，整卡功耗为250W。

西部数据日前宣布，旗下黑盘SSD系列将增添新产品，型号为WD_Black SN7100 NVMe SSD，相比于上一代产品，性能提升35%，能效提升高达100%。

WD_Black SN7100 NVMe SSD为M.2 2280外形规格，采用了DRAM-less方案，支持PCIe 4.0标准规范，搭载了TLC 3D NAND闪存，最高可提供7250 MB/s的顺序读取速度，以及6900 MB/s的顺序写入速度，4K随机读取为760K IOPS，4K随机写入为1200K IOPS，提供了500GB、1TB、2TB和4TB容量可选，对应分别为300TBW、600TBW和1200TBW。

WD_Black SN7100 NVMe SSD可用于存储更多的游戏，并准备好应对人工智能（AI）应用程序的严酷考验。玩家还可以下载WD Black Dashboard软件（仅限Windows），监控SSD的健康和性能，实现固件更新，并使用Game Mode优化游戏体验。

除了4TB要等到明年才发售外，500GB、1TB和2TB已在海外上市，定价分别为59.99美元（约合人民币434.71元）、89.99美元（约合人民币652.1元）和149.99美元（约合人民币1086.89元），提供五年有限质保。

据报道，国内DRAM内存芯片制造商长鑫存储、福建晋华正在积极扩大DDR4芯片产能，以扩大市场，甚至比传统三大厂便宜50％！

据悉，长鑫存储DDR4的产能在2022年还只有每月7万片晶圆，如今已达每月20万片晶圆，其目标是未来几年内提高到每月30万片，从而占领全球11％ DRAM市场。

福建晋华因为和美光的关系而一度难以正常运行，但也在设法提高DDR4产量。

目前，DDR4 DRAM处于供过于求的状态，价格竞争激烈，长鑫存储、福建晋华的颗粒相比三星、美光、SK海力士便宜50％，甚至比重新植球封装的二手芯片还要低5％！

这让三大厂倍感压力，不得不减少DDR4 DRAM的产能，并转向DDR5和HBM3，以保持利润率。