科思科技:公司第一代智能无线通信基带芯片已进入商业化推广阶段

每经AI快讯,11月21日,科思科技接受机构调研时表示,公司的第一代智能无线通信基带芯片已经成功流片,正在无人车、无人机等智能无人装备的领域加速拓展应用。目前该芯片已进入商业化推广阶段,且正处于客户的测试验证和导入阶段,搭载公司自研芯片的模组、终端产品已具备批量交付的能力。公司新一代智能无线通信基带芯片已进入流片阶段,流片完成后公司会尽快进入内部测试阶段。


每日经济新闻