【简讯】荣耀300系列官宣；高通首曝第三代自研Oryon CPU架构…

今天上午，荣耀手机发布预热视频，展现了荣耀300系列的相机Deco，官方称之为“旷野舷窗”，寓意通过这个舷窗带大家去看更多的风景，一直在路上，去领略祖国的山河之美。

荣耀姜海荣表示，荣耀300系列是一款旅拍神器，大家旅行中的出片焦虑，荣耀300帮你解决，你只需要负责拍，其他的全交给“拍神”荣耀300。

此前虞书欣手持荣耀300系列的照片在微博上引发关注，从细节来看，荣耀300系列的旷野舷窗设计极具辨识度。从玻璃背板到镜头做了分层过渡，既不是直上直下，也不是火山口式的风格，而是参考舷窗，辨识度拉满。同时融入了诸多曲线，在外观设计上跟荣耀200系列形成了较大的区别。

该机目前已获得入网许可，该机会在近期正式发布。

去年，高通发布了首次采用自研Oryon CPU架构的骁龙X Elite处理器，并打出了“PC Reborn”(PC重生)的口号，大规模进军AI PC笔记本。不过今年，高通的第二代Oryon CPU架构只用在了骁龙8至尊版手机处理器中，没有更新PC平台。

在最近举办的投资者日上，高通首次提到了第三代Oyon CPU架构，并确认它会用于下一代AI PC笔记本，2025年推出。

第三代自研CPU架构的性能暂未披露，但是按照高通说法，二代架构对比骁龙X Elite，同等功耗下性能可提升30％，同等性能下功耗可降低57％。

高通还表示，下一代骁龙笔记本会继续扩大覆盖范围，价格将低至600美元——这一代的骁龙X Plus也会新增一个疑似6核心版本，覆盖到600+美元入门市场。

按照高通的规划，到2029年，高通的PC芯片业务收入将达40亿美元，同时，高通预计汽车芯片收入80亿美元，工业应用收入40亿美元，VR产品收入20亿美元。

11月21日，REDMI宣布K80系列定档11月27日晚上7点发布，由冠军大使樊振东代言。在K80系列到来之际，REDMI启用全新品牌标识，全部采用大写字母，并且Logo颜色升级为红色。

据官方介绍，红色设计代表敢红的心气和能红的底气，全部大写字母，代表全面强大的内心，REDMI以更自信的姿态迎接下一个十年。

此次在护眼体验上，REDMI K80系列下足了功夫，它支持硬件级全亮度DC调光以及圆偏振光技术，这些都有助于缓解用户的视疲劳。此外，AON智感护眼功能还可以通过前置镜头监测用户的用眼行为，并给出相应的提醒。

最重要的是，K80系列还将全系支持超声波屏下指纹，不仅识别速度快，湿手或暗光环境下也能保持良好的解锁体验。

性能方面，K80将搭载骁龙8 Gen3处理器，K80 Pro则搭载骁龙8至尊版处理器，在此前的直播中王腾还与友商的两款手机进行了跑分对比，在室温环境下，K80 Pro跑分轻松突破300万。

近日，乔思伯上线了一款全新的双塔风冷散热器：HX6280，该款风冷配备了一把13025尺寸的散热风扇，风扇扇叶采用环形连叶设计。新的HX6280散热器使用双塔结构设计，有黑白两款，整个塔体高160mm，长135mm，宽130mm。两个散热塔顶部配有一体式的铝质拉丝顶盖，中央有乔思伯的LOGO，两端各配有5颗ARGB灯珠。塔体使用6根6mm的逆重力复合热管进行导热，热管进行了镀镍处理，避免氧化。底座则为高精度CNC镜面，热管与鳍片、鳍片与底座均使用钎焊处理，保证导热性能。

散热器配备了一把13025的中部风扇和一把12025的前置风扇，均使用环形连叶设计，这种设计可有效提高扇叶的结构强度，使其在高转速下也能维持良好的切风形态，提升风扇的最大风量和风压。根据乔思伯的官方数据，130mm的风扇转速范围在800-2000RPM±10%，最大风量81.27CFM，最大风压则为2.01mmH2O；而120mm风扇则为800~2200RPM±10%，最大风量72.38CFM，最大风压2.57mmH2O，两者配合散热塔可带来280W的标称解热能力，官方称能满足13代酷睿i7和Ryzen 7 7000系列的散热需求。

平台兼容性方面，HX6280支持Intel LGA 115X/1200/1700/1851平台，以及AMD AM4/AM5平台，官方提供3年质保，目前尚未清楚具体的发售时间和价格。

前段时间，台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求，台积电持续对该制程节点进行投资，加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划。

近日，台积电在对官网上的逻辑制程内容进行了更新，称台积电2nm（N2）技术开发依照计划进行并且有良好的进展。N2技术采用第一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，在性能和功耗方面实现了全面的飞跃，预计于2025年开始量产。主要客户已完成2nm IP设计，并开始进行验证。此外，台积电还开发了RDL（低阻值重置导线层）、超高效能金属层间（MiM）电容，以进一步提高性能。

台积电N2技术将成为业界在密度和能源效率上最为先进的半导体技术，并采用领先的纳米片晶体管结构，其效能及功耗效率皆达到一个新层次，以满足高效能运算日益增加的需求。N2及其衍生技术将因他们持续强化的市场策略，进一步扩大在该领域的技术领先优势。

据了解，台积电在2nm制程节点还将引入GAA晶体管架构，有望显著降低功耗，提高性能和晶体管密度，带来质的改变。

在Ignite开发者大会上，微软展示了最新的Azure HBv5 VM虚拟机，这款虚拟机上搭载了四颗向AMD定制的搭载了HBM3内存的EPYC处理器，HBv系列Azure虚拟机专注于提供大量内存带宽，这是HPC的重要指标，微软称其为HPC最大的瓶颈，此前微软使用AMD带3D V-Cache的Milan-X和Genoa-X处理器来解决带宽的问题，而现在的HBv5 VM微软明显改变了方向。

据tomshardware的报道，单个Azure HBv5 VM上有450GB的HBM3内存，352个主频4GHz的Zen 4内核，它可提供普通EPYC处理器两倍的IF总线带宽，但SMT同步多线程被禁用了，它还具有800Gb/s的Nvidia Quantum-2 InfiniBand用于网络切换。单个HBv5 VM上的四颗处理器可提供6.9TB/s的内存带宽，是使用Genoa-X CPU的HBv4 VM的9倍，是采用Milan-X的HBv3 VM的20倍。

四个CPU共352个核心，也就是每个CPU有88个核心，但更有可能是这些CPU本身有96个核心，其中8个保留用于操作虚拟机。不过，微软的这个定制处理器定制程度好像不是很高，它的规格和MI300C比较接近，本质上就是仅配备Zen 4 CCD没有CDNA 3显卡的MI300A APU，它也是个96核CPU并配备HBM3内存，这些处理器最高主频是3.7GHz，和HBv5使用的CPU差别不大。