2024年11月21日，科思科技披露接待调研公告，公司于11月19日接待泓德尚义资产、德云资产、源利得实业3家机构调研。
公告显示，科思科技参与本次接待的人员共2人，为公司副总经理、董事会秘书陈晨，证券事务代表罗文。调研接待地点为深圳市南山区西丽街道高新北区朗山路7号航空电子工程研发大厦五楼。
据了解，科思科技的主要发展方向聚焦于无人化、智能化、国产化等未来趋势，公司在智能云与智能装备、智能通信芯片及智能无线通信等领域加大研发投入，以提高产品技术含量和质量，丰富产品种类，并扩大市场应用。公司的第一代智能无线通信基带芯片已成功流片，并在无人车、无人机等智能无人装备领域加速拓展应用，目前已进入商业化推广和客户测试验证阶段，具备批量交付能力。同时，公司的新一代智能无线通信基带芯片已进入流片阶段，预计流片完成后将尽快进行内部测试。
据了解，科思科技未作为参展商参与2024年珠海航展。面对近年业绩亏损，公司计划通过提升经营管理能力、拓展业务边界、锁定重点客户、丰富产品体系和推进降本增效等措施来减亏、扭亏。此外，公司2023年披露的股份回购方案显示，回购的股份将用于股权激励或员工持股计划，若3年内未能使用完毕，未使用的股份将予以注销。
据了解，科思科技正在积极学习相关政策，并结合主营业务方向和发展需求考虑并购重组的可能性。公司将根据具体情况审慎决定回购股份用途，并及时履行信息披露义务。如有并购重组相关事项，公司会及时进行信息披露。
调研详情如下：
主要交流问题:
1、 请问公司未来主要的发展方向?
答:公司根据对行业的洞察,聚焦无人化、智能化、国产化等未来趋势。公司在新一代指挥硬件设备及支撑软件等智能云与智能装备、智能通信芯片及智能无线通信等领域的产品及技术等领域不断加大研发投入,积极推进项目进展,提高产品的技术含量和质量,丰富产品种类,扩大产品市场应用,用高品质的产品和服务满足客户需求,不断提高公司在电子信息领域的行业地位。
2、 请介绍一下公司的芯片业务及目前的进展?
答:公司的第一代智能无线通信基带芯片已经成功流片,正在无人车、无人机等智能无人装备的领域加速拓展应用。目前该芯片已进入商业化推广阶段,且正处于客户的测试验证和导入阶段,搭载公司自研芯片的模组、终端产品已具备批量交付的能力。公司新一代智能无线通信基带芯片已进入流片阶段,流片完成后公司会尽快进入内部测试阶段。
3、 请问公司是否参加了珠海航展?
答:公司未作为参展商参与2024年珠海航展。
4、 请问公司近年业绩亏损,是否有应对措施?
答:公司将持续提升经营管理能力,早日减亏、扭亏。公司正在不断拓展业务边界,以核心技术、产品为突破口,锁定重点客户,以点带面逐步丰富产品体系,持续推进降本增效。
5、 请问公司股份回购的用途?
答:根据公司2023年披露的股份回购方案,公司本次回购的股份将在未来适宜时机全部用于股权激励或员工持股计划。若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后,也就是2024年8月24日起3年内,使用完毕已回购股份,尚未使用的已回购股份将予以注销。公司将根据具体情况,审慎决定回购股份用途,并及时履行相关信息披露义务。
6、 请问公司是否考虑实施并购?
答:公司积极学习“科创板八条”、“并购六条”等相关政策,公司也将结合主营业务方向和发展需求考虑相关并购重组,如有相关事项,公司会及时做好信息披露工作。