兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等

格隆汇11月20日丨兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等，暂未进入大批量生产阶段。