鼎龙股份:先进封装材料-临时键合胶产品首次收到某主流晶圆厂客户采购订单

鼎龙股份11月19日公告,公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单,此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后,第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。


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